電鍍鋅鋼板上電聚合有機(jī)膜的研究.pdf

1、電鍍鋅鋼板應(yīng)用廣泛，但是目前大量采用的是鉻酸鹽鈍化，含有致癌物質(zhì)，對人體和環(huán)境有嚴(yán)重危害，因此必須尋找一種新的鈍化方法來取代鉻酸鹽鈍化。研究發(fā)現(xiàn)電聚合有機(jī)膜具有良好的應(yīng)用前景。 本文首次采用硅烷偶聯(lián)劑對聚苯胺進(jìn)行化學(xué)改性來提高其耐蝕性。在討論了硅烷偶聯(lián)劑水解與縮合機(jī)理的基礎(chǔ)上，采用正交實(shí)驗(yàn)法確定了水解溶劑、水解時(shí)間、溶液濃度、pH值等工藝參數(shù)。采用水解后的硅烷偶聯(lián)劑(γ-APS，KH-560)對陽極氧化聚合的聚苯胺膜進(jìn)行改性，γ

2、-APS與Zn基底作用，減少了Zn的溶解，并且硅醇基在聚苯胺膜中脫水縮合，提高了聚苯膜的致密性，增強(qiáng)了其耐蝕性能。KH-560中的環(huán)氧基團(tuán)對聚合膜有親和作用，作為膜封孔劑提高了膜層的耐蝕性能。耐蝕性測試表明兩者耐蝕性均接近鉻酸鹽鈍化膜，具有較強(qiáng)的實(shí)用性。 電聚合研究表明，控制一定的電聚合條件以及硅烷處理?xiàng)l件，可以在電鍍鋅鋼板表面得到均勻致密的改性聚苯胺膜。本文研究了在循環(huán)伏安法、恒電位法和恒電流法三種不同方法下苯胺的電聚合過程，

3、并探討其不同的電聚合機(jī)理。同時(shí)，紅外和XPS光譜測試結(jié)果表明，制備聚苯胺膜中摻雜了一定量的水楊酸根離子，經(jīng)過γ-APS改性的聚苯胺膜的氧化度為64～74％，摻雜度為11～17％。經(jīng)過KH-560改性的聚苯胺膜的氧化度為53％，摻雜度為11％。未改性聚苯胺膜的摻雜度則在16～21％不等。 本文采用陰極還原法聚合二乙烯基吡啶，研究循環(huán)伏安法、恒電位法和恒電流法三種不同方法下的電聚合過程，探討其電聚合機(jī)理，發(fā)現(xiàn)采用循環(huán)伏安法聚合效果最