應用FDTD-SPICE技術的高速互連結(jié)構(gòu)時域分析.pdf

1、隨著電子技術如半導體器件和電子信息技術的飛速發(fā)展,高速大規(guī)模集成電路芯片的集成度和工作速度隨著其功能的增強而不斷增加,信號脈沖的速度越來越快,作為集成電路系統(tǒng)中信號互連線的多導體傳輸線,其時域響應分析成了保證高速電子信息系統(tǒng)正常工作的必須環(huán)節(jié).傳統(tǒng)的分析技術是首先對其進行電磁建模,然后提取其等效的電路參數(shù),再將結(jié)果輸入通用的電路仿真器進行仿真分析.但上述方法在高度集成化的現(xiàn)代高頻高速電路系統(tǒng)中有下列兩方面的局限性:(1)無法實現(xiàn)對有源器

2、件參數(shù)的準確提取;(2)無法以等效電路來方便地替代高頻互連網(wǎng)絡.針對上述困難,該文提出了二種新技術--用FDTD-SPICE方法來直接對高速互連封裝結(jié)構(gòu)進行時域響應分析,而無須進行等效電路參數(shù)的提取.在時域有限差分法進行電磁場全波模擬的基礎上,結(jié)合Maxwell的旋度方程,該文將時域有限差分法和電路仿真器SPICE在時域直接連接,二者通過計算結(jié)構(gòu)中的一系列端口進行互連.這種方法可以方便的處理非均勻以及不連續(xù)結(jié)構(gòu),與FDTD方法相比,在對