高速芯片與組件互連結(jié)構(gòu)參數(shù)提取.pdf

1、上海交通大學(xué)碩士學(xué)位論文高速芯片與組件互連結(jié)構(gòu)參數(shù)提取姓名：王欣申請學(xué)位級別：碩士專業(yè)：電磁場與微波技術(shù)指導(dǎo)教師：李征帆2003.2.1上海交通大學(xué)碩士學(xué)位論文對其進行合理的簡化，將它看作是四層介質(zhì)結(jié)構(gòu)以便于分析和計算。為了分析多層介質(zhì)多導(dǎo)體互連線的電特性，首先用鏡像格林函數(shù)法計算了求取了位于三層介質(zhì)結(jié)構(gòu)中的格林函數(shù)級數(shù)表達式，在此基礎(chǔ)上推導(dǎo)了四層介質(zhì)結(jié)構(gòu)中格林函數(shù)的三重級數(shù)的表達式。然后用層次法的思想對導(dǎo)體表面進行劃分，按照鏡像電荷的

2、距離的多少和電量的大小來對導(dǎo)體表面采用不同的網(wǎng)格劃分?jǐn)?shù)目以加快計算速度。本文用以上方法提取了二維和三維結(jié)構(gòu)的多層介質(zhì)多導(dǎo)體互連線的頻變電容和電導(dǎo)參數(shù)。卜—刁廠第三章用部分元等效的方法對焊接引線進行建模來分析它的電特性。／部分元等效的方法將整個焊接引線分為若干分塊，再將電磁積分L方程離散化得到電路模型，每一個分塊為一個電路單元，整個等效電路由各單元作為部分元件組合而成。本文分析了焊接引線的電特性，計算了散射參數(shù)。匆77對于上述各種分析方法