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文檔簡介
1、基于等離子體技術(shù)的物理氣相沉積(Physical Vapour Deposition, PVD)和化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapour Deposition, CVD)是目前低溫制備薄膜材料最常用的方法,等離子體的物理特性對薄膜沉積速率和薄膜質(zhì)量有直接影響。本文針對FJL560CI(l)型超高真空磁控與離子束聯(lián)合濺射鍍膜機(jī)和RF-500型化學(xué)氣相沉積鍍膜機(jī),建立了容性放電等離子體的混合模型,包括波爾茲曼方程,一維流體動(dòng)力學(xué)模型和
2、MC模型,并對Ar等離子體和CH4等離子體進(jìn)行了求解。另外,設(shè)計(jì)制作了朗繆爾探針、法拉第探針和法拉第離子能量分析器,對Ar等離子體進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)測試,并對混合模型模擬結(jié)果進(jìn)行對比驗(yàn)證。
通過求解利用Lorentz近似方法簡化的波爾茲曼方程分別對直流穩(wěn)態(tài)電場和射偏電場下Ar等離子體中電子的能量及其分布特性進(jìn)行了模擬計(jì)算,結(jié)果表明,在高電場時(shí)電子能量呈直線形式的Maxwellian分布,而在低電場時(shí)呈類似拋物線的Druyvesteyn
3、分布,放電壓力對電子能量分布形式的影響不明顯。湯生放電時(shí),電子平均能量最大值約為11eV,電子電離率系數(shù)隨電子平均能量的升高逐漸增大,最大電離率系數(shù)在10-14m3s-1量級(jí)。放電壓力為27Pa時(shí),電子的遷移率系數(shù)和擴(kuò)散率系數(shù)分別為μe≈107m2V-1s-1,De≈690 m2s-1。射頻放電時(shí),電子平均能量和電離率系數(shù)的變化規(guī)律與湯生放電相同,但電子輸運(yùn)系數(shù)呈明顯的時(shí)空不均勻分布。朗繆爾探針的測試結(jié)果表明,強(qiáng)電場時(shí)電子能量呈Maxw
4、ellian分布,隨著放電功率的增大或放電壓力的升高,電子平均能量均逐漸減小。
通過求解一維流體動(dòng)力學(xué)模型對射頻容性Ar等離子體的特性進(jìn)行了模擬計(jì)算,結(jié)果表明,在ωt≈π/2時(shí)刻接地極板附近和ωt≈3π/2時(shí)刻電源極板附近的鞘層區(qū)域,電場強(qiáng)度較高,鞘層厚度最小,電子平均能量和電子反應(yīng)的電離率系數(shù)也較高,電子密度周期變化劇烈,而離子密度相對穩(wěn)定。隨著放電壓力升高,等離子體密度增大,鞘層厚度逐漸減小;隨著放電電壓增大,等離子體密度
5、增大,鞘層厚度逐漸增大;隨著自偏壓增大,等離子體密度減小,鞘層厚度逐漸增大。用法拉第探針以電流密度的形式測試了等離子體密度,結(jié)果表明隨著放電壓力升高或放電電壓增大,離子電流密度增大,亦即等離子體密度增大,與流體動(dòng)力學(xué)模型的計(jì)算結(jié)果相同,也證明了該模型的正確性。
通過MC模型對射頻容性Ar等離子體中離子入射的能量及其分布特性進(jìn)行了模擬計(jì)算,結(jié)果表明,放電壓力低時(shí),高能量離子分布較多,且在高能區(qū)域分布曲線呈雙峰形式,離子入射的角度
6、較小;放電壓力高時(shí),低能量離子分布較多,能量分布曲線偏向于低能量區(qū)域,且高能峰消失,離子入射角度增大;放電電壓升高,離子能量分布曲線向高能區(qū)域移動(dòng),能峰之間的距離變長,角度分布曲線向小角度區(qū)域移動(dòng);隨著自偏壓升高,入射離子的能量增大,能量分布曲線向高能量區(qū)域移動(dòng),能峰間距變化不大,離子入射角度減小。法拉第離子能量分析器的測試結(jié)果表明,低放電壓力時(shí),離子能量較高且在高能區(qū)域呈雙峰形式,高放電壓力時(shí),離子能量較低且能量分布高能峰消失。
7、> 根據(jù)CH4等離子體中電子的化學(xué)反應(yīng)將波爾茲曼方程擴(kuò)展,并對射頻容性CH4等離子體進(jìn)行了模擬計(jì)算,結(jié)果表明,CH4等離子體中電子能量分布規(guī)律與Ar等離子體相同,即在高電場時(shí)呈Maxwellian分布,而在低電場時(shí)呈Druyvesteyn分布。電子反應(yīng)的電離率系數(shù)和分裂率系數(shù)之和均在10-14m3s-1量級(jí),放電壓力為18Pa時(shí)電子的輸運(yùn)系數(shù)μe≈600 m2V-1s-1,De≈1300m2s-1。
根據(jù)CH4等離子體中電子
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