磁頭折片組合清洗技術研究.pdf

1、硬盤中存取數(shù)據(jù)的核心部件是磁頭和磁碟，磁頭裝配在磁頭折片組合（Head Gimbal Assembly，簡稱HGA）上，當硬盤開始工作時，磁碟高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生浮力，使HGA懸浮于磁碟上方。隨著硬盤技術的飛速發(fā)展，磁頭的尺寸越來越小，HGA磁頭在碟片上的飛行高度越來越低，只有幾納米，如果此時有塵粒在磁頭上，可能造成磁頭與磁碟的撞擊而損壞硬盤、丟失重要數(shù)據(jù)。因此對磁頭的潔凈度有很高要求。超聲波清洗工序是HGA生產(chǎn)中保證HGA潔凈度的重要工序，超

2、聲波清洗工藝很大程度上決定著HGA的品質(zhì)，要求不僅能去除HGA上的塵粒、污漬，而且對HGA沒有損傷或破壞。
　　分析超聲波清洗的機理，建立HGA的3維模型，對于目前應用的6款超聲波，模擬在其高頻振動下HGA受到的應力，并通過實驗獲得不同超聲波在不同輸出功率條件下對HGA錫球的損壞程度。超聲波輸出功率越高，越容易損傷HGA的錫球；功率輸出低于70％時，有一款超聲波的風險比較高。超聲波對磁頭的表面也有影響，在去離子純水中，頻率范圍集中