無(wú)氰電鍍銀工藝及機(jī)理的研究.pdf

1、銀在常溫下具有最高的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，化學(xué)穩(wěn)定性、焊接性能、反光性能也很好。因此，鍍銀層在工程領(lǐng)域和裝飾領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。氰化物鍍銀液具有劇毒性，嚴(yán)重污染環(huán)境，危害生產(chǎn)者的健康，廢液處理成本較高，所以人們希望用其他電鍍工藝來(lái)取代氰化物電鍍銀工藝。
　　本文根據(jù)不同無(wú)氰鍍銀體系存在的問(wèn)題，通過(guò)優(yōu)化篩選的方式確定了以5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲為配位劑的的鍍液體系。針對(duì)該體系存在的缺點(diǎn)，確定了適合本體系的導(dǎo)電鹽、添加劑。通過(guò)正交實(shí)驗(yàn)方法，結(jié)

2、合單因素實(shí)驗(yàn)分析，優(yōu)化了鍍液組成及工藝條件，并研究了鍍液組成及工藝條件對(duì)鍍層、鍍液性能的影響。研究結(jié)果表明在電解液組成及工藝條件為：硝酸銀30g/L，5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲100g/L，碳酸鉀80g/L，焦磷酸鉀40g/L，溫度40℃，pH11，電流密度0.4A/dm2條件下能得到合格的銀鍍層。
　　為了進(jìn)一步改進(jìn)銀鍍層質(zhì)量，研究了脈沖電流對(duì)無(wú)氰電鍍銀的影響。采用正交實(shí)驗(yàn)優(yōu)化的適于脈沖電沉積的鍍液，系統(tǒng)分析了導(dǎo)通時(shí)間、關(guān)斷時(shí)間、脈

3、沖電流密度等對(duì)鍍層質(zhì)量的作用和影響，最終確定了脈沖電沉積銀的最佳工藝參數(shù)為：占空比40％，周期3ms，平均電流密度0.6A/dm2。在此工藝條件下，鍍液的分散能力、覆蓋能力、穩(wěn)定性，鍍層的微觀表面形貌、結(jié)合力、抗變色性能、可焊性等均達(dá)到或優(yōu)于氰化鍍銀體系，說(shuō)明此工藝具有工業(yè)推廣應(yīng)用價(jià)值。
　　通過(guò)循環(huán)伏安曲線(xiàn)、陰極極化曲線(xiàn)、Tafel曲線(xiàn)及計(jì)時(shí)電流法等電化學(xué)測(cè)試手段，研究了DMH體系中銀的電沉積過(guò)程，并初步探討了添加劑的作用機(jī)理。