電路板元件貼裝缺陷視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng).pdf

1、隨著生產(chǎn)技術(shù)的提高，印刷電路板在電子工業(yè)中的作用越來(lái)越重要。而印刷電路板制作工藝日趨復(fù)雜，使印刷電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)成為一件非常困難的工作。傳統(tǒng)的檢測(cè)方法已不能滿足生產(chǎn)的需要，而基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)與圖像處理技術(shù)的印刷電路板元件貼裝缺陷視覺(jué)檢測(cè)的研究成為印刷電路板檢測(cè)的熱門(mén)方向。
　　 電路板元件的大部分貼裝缺陷，可以從貼裝后元件的幾何特征上體現(xiàn)出來(lái)，因此元件的幾何特征提取是進(jìn)行檢測(cè)的重要工作。電解電容、小型方塊平面封裝(QFP，Quad

2、 Flat Package)芯片和貼片電容是三種典型的電路板元件。對(duì)于電解電容的幾何特征提取，可以利用其具有圓形金屬反光面這一特點(diǎn)，綜合利用數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)運(yùn)算和霍夫變換，得到反光面的相似圓形，從而獲得電解電容的幾何特征數(shù)據(jù)。對(duì)于QFP芯片的幾何特征提取，采用了一種基于自適應(yīng)生長(zhǎng)閾值的區(qū)域生長(zhǎng)法獲得芯片體的相似矩形，然后利用霍夫變換獲得芯片體的邊界直線，從而獲得QFP芯片的幾何特征數(shù)據(jù)。其中，使用霍夫變換檢測(cè)邊界直線會(huì)產(chǎn)生許多干擾直線，需要對(duì)