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文檔簡介
1、帶隙基準作為一種高精度的基準電壓產(chǎn)生方式,廣泛地應(yīng)用在各類ADC、電源管理等芯片中,成為SOC芯片中必需的關(guān)鍵模塊之一。低電壓高電源抑制比的帶隙基準作為現(xiàn)在的帶隙研究熱點以及未來的趨勢具有很高的研究意義。 為達到研究目的,本文緊抓住帶隙基準電路的精度、電源電壓、電源抑制比三個參數(shù)進行優(yōu)化設(shè)計。 在對帶隙基準理論進行介紹后,通過理論推導(dǎo)和仿真驗證,本文重點分析了傳統(tǒng)BiCMOS 帶隙和標準CMOS 帶隙的誤差源和電源抑制比,
2、得到了相應(yīng)的結(jié)論和設(shè)計依據(jù)。 基于前面章節(jié)的理論,在傳統(tǒng)BiCMOS 帶隙和標準CMOS 帶隙的基礎(chǔ)上,本文分別提出了一種改進后的BiCMOS 帶隙和一種改進后的CMOS 帶隙,并且通過了仿真驗證,結(jié)果表明,改進后的BiCMOS 帶隙基本消除了電流失配帶來的誤差,精度高達10 ppm/oC,同時反饋因子的提高使其直流電源抑制比達到90 dB,并且通過合理的設(shè)置參數(shù)使得該電路實現(xiàn)了低功耗和快速啟動;改進后的CMOS 帶隙以電源獨立
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