LTCC手機前端模塊GSM頻段部分設(shè)計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、近年來，無線通信系統(tǒng)的研究得到了迅猛的發(fā)展，和我們?nèi)粘Ｉ钕⑾⑾嚓P(guān)的手機當然也是發(fā)展和研究的熱點之一。手機小型化、高性能的要求使射頻部分的各種集成技術(shù)不斷出現(xiàn)，其中主要的一種無源集成技術(shù)——低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)的不斷成熟，也使射頻部分的集成成為可能。
　　 LTCC技術(shù)利用多層電路設(shè)計的優(yōu)勢，在射頻集成上越來越受到青睞。LTCC產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域中，手機的用量占據(jù)主要部分，約達80%以上，而其在手機中應(yīng)用主要是LC濾波器、雙

2、工器、前端模塊等。
　　 本文討論的就是應(yīng)用于三頻GSM手機的LTCC手機前端模塊。在明確了基本的設(shè)計基礎(chǔ)的前提下，按照LTCC模塊設(shè)計的流程進行FEM的GSM900MHz頻段的設(shè)計。首先在給定指標的要求下進行電路原理設(shè)計，過程中涉及到該頻段發(fā)射模式和接收模式兩個部分。以此為根據(jù)，充分利用LTCC三維空間設(shè)計的優(yōu)勢，在整個確定的體積內(nèi)進行三維布局，再選擇基板的材料，燒成厚度，層厚，線寬，每層的布局等等，進行微調(diào)以改善各種無法預(yù)料

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