菱光科技發(fā)展戰(zhàn)略研究.pdf

1、全球以PC(個(gè)人計(jì)算機(jī))為中心的IT產(chǎn)業(yè)，從80年代由蘋(píng)果計(jì)算機(jī)及IBM公司以計(jì)算及打字為主的小型PC，再發(fā)展到如今以因特網(wǎng)為主，功能強(qiáng)大的雙核心、64位CPU。依據(jù)摩爾定律推定，因半導(dǎo)體制程進(jìn)步，每18個(gè)月相同面積IC之晶體管數(shù)目會(huì)增加一倍，因此所有的發(fā)展都還在持續(xù)進(jìn)步中。 而其外圍產(chǎn)品也從單一功能機(jī)器到整合成一體成型的多功能事務(wù)機(jī)。它將原本體積大，價(jià)格昂貴的各種功能機(jī)器整合為一，使消費(fèi)者IT產(chǎn)品進(jìn)步發(fā)展的同時(shí)，真正得到兼顧體

2、積小，價(jià)廉物美的雙重優(yōu)勢(shì)。并且因量的大幅提升，技術(shù)及生產(chǎn)效率亦提升，質(zhì)量亦能繼續(xù)維持一定水平，高科技為人類(lèi)帶來(lái)真正的便利。 本報(bào)告是針對(duì)多功能事務(wù)機(jī)近年來(lái)的演進(jìn)及市場(chǎng)需求作基礎(chǔ)，并對(duì)未來(lái)市場(chǎng)趨勢(shì)做預(yù)測(cè)，以菱光科技為中心，以主力產(chǎn)品影像感測(cè)模塊產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況做戰(zhàn)略分析，以其與全球合作大廠(chǎng)為背景，進(jìn)行各項(xiàng)供應(yīng)鏈現(xiàn)況及未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析，期望從中了解菱光科技未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略及對(duì)市場(chǎng)變化的因應(yīng)對(duì)策。 本文共分七章節(jié)： 導(dǎo)論部分闡述研

3、究背景、對(duì)象及選題意義。 第二章介紹多功能事務(wù)機(jī)之市場(chǎng)發(fā)展及趨勢(shì)，并對(duì)主要零組件功能及特性及其產(chǎn)業(yè)地位作說(shuō)明。 第三章則以全球MFP的市場(chǎng)需求，各品牌大廠(chǎng)在過(guò)去幾年、現(xiàn)在及未來(lái)市場(chǎng)份額作比較，探討MFP大廠(chǎng)間在此領(lǐng)域上的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及消長(zhǎng)，并說(shuō)明HP在影像產(chǎn)品之成功之道。 第四章介紹整個(gè)MFP之供應(yīng)鏈關(guān)系，并以菱光科技為中心，以其主力產(chǎn)品影像傳感器之五種力量分析并加上六力互動(dòng)模型作比較，探討產(chǎn)業(yè)買(mǎi)、賣(mài)、替代、同行、互

4、補(bǔ)及潛在進(jìn)入之各種關(guān)系，輔以菱光科技之SWOT分析，配合實(shí)際之六力互動(dòng)模型做戰(zhàn)略探討，從探討中找出未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略方向。 第五章以菱光科技之集團(tuán)主體為中心，由集團(tuán)事業(yè)群產(chǎn)品戰(zhàn)略規(guī)劃，延伸至菱光科技本身事業(yè)部之發(fā)展戰(zhàn)略。主要以未來(lái)事業(yè)部劃分作為菱光科技之重點(diǎn)發(fā)展方向。 第六章則是以現(xiàn)階段戰(zhàn)略現(xiàn)況轉(zhuǎn)換至未來(lái)事業(yè)部之目標(biāo)，所必須面對(duì)的問(wèn)題，如何選定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及未來(lái)需加強(qiáng)的戰(zhàn)略方向，提出未來(lái)產(chǎn)品規(guī)劃要點(diǎn)及戰(zhàn)略執(zhí)行要向，并對(duì)該公司如何在