fmea失效分析和可靠性設(shè)計

1、失效分析和可靠性設(shè)計,,失效機制和可靠性設(shè)計失效分析分析儀器和技術(shù),,可靠性(reliability) 可靠性工程研究包括可靠性設(shè)計、可靠性 測試及數(shù)據(jù)分析、失效分析,,浴缸曲線早期失效——內(nèi)燒過程平滑部分——過應(yīng)力失效磨耗失效——磨耗積累而失效,失效機制及可靠性分析 失效原因：機械 電 化學(xué)以焊錫回流為例1.有機材料吸水性要低 吸水性高的缺點：通電水分子

2、擴散，造成電氣性質(zhì)改變 空洞而剝離,焊錫回流中組件模塊水分造成模塊膨脹和龜裂,失效的原因 靜電釋放ESD 電遷移 腐蝕和擴散 焊點可靠性 疲勞和潛變 覆晶結(jié)合的焊點,靜電釋放ESD,減少靜電釋放的措施 增加環(huán)境濕度 增加衣服的電導(dǎo)率 帶腕帶之類

3、 增加ESD訓(xùn)練,電遷移,解決方法 降低電遷移率 1.使用抗電遷移能力好的導(dǎo)體-銅 2.增加晶粒尺寸 3.縮短導(dǎo)線長度,腐蝕和擴散,使用Pt,金等耐腐蝕材料擴散解決 低溫 增加擴散阻擋層,焊點可靠性,潛變（creep） 在高溫受力時，假設(shè)溫度和負載足夠大， 則對象會產(chǎn)生塑性應(yīng)變，稱為“潛變”特點：不可恢復(fù)原狀,疲勞,疲勞

4、指對象受到一個小于機械強度的周期性應(yīng) 力，經(jīng)過一段時間（某周期數(shù)）之后而斷裂疲勞是大部分金屬失效原因,覆晶結(jié)合的焊點,由于芯片和基板的熱膨脹系數(shù)不同離中心遠的焊點受到應(yīng)力越大，變形大,失效分析,分析儀器和技術(shù),,,X光繞射分析,,,,電子顯微鏡光學(xué)顯微鏡,可靠性測試項目,Precon Test 預(yù)處理T/C Test 溫度循環(huán)測試T/S T