pcb_layout經(jīng)驗(yàn)2009-06-08_21551._一般規(guī)則

1、PCBLayout經(jīng)驗(yàn)2009060821:551.一般規(guī)則1.1PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線區(qū)域。1.2數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。1.3高速數(shù)字信號(hào)走線盡量短。1.4敏感模擬信號(hào)走線盡量短。1.5合理分配電源和地。1.6DGND、AGND、實(shí)地分開。1.7電源及臨界信號(hào)走線使用寬線。1.8數(shù)字電路放置於并行總線串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。2.元器件放置2.1在系統(tǒng)

2、電路原理圖中：a)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路；b)在各個(gè)電路中劃分?jǐn)?shù)字、模擬、混合數(shù)字模擬元器件；c)注意各IC芯片電源和信號(hào)引腳的定位。2.2初步劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例211)，數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠(yuǎn)離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。Note:當(dāng)DAA電路占較大比重時(shí)，會(huì)有較多控制狀態(tài)信號(hào)走線穿越其布線區(qū)域，可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。2.3初步劃

3、分完畢後，從CONNECT和Jack開始放置元器件：a)CONNECT和Jack周圍留出插件的位置；b)元器件周圍留出電源和地走線的空間；c)SOCKET周圍留出相應(yīng)插件的位置。2.4首先放置混合型元器件(如MODEM器件、AD、DA轉(zhuǎn)換芯片等)：a)確定元器件放置方向，盡量使數(shù)字信號(hào)及模擬信號(hào)引腳朝向各自布線區(qū)域；b)將元器件放置在數(shù)字和模擬信號(hào)布線區(qū)域的交界處。2.5放置所有的模擬器件：a)放置模擬電路元器件，包括DAA電路；b)模

4、擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線的一面；c)TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線周圍避免放置高噪聲元器件；d)對(duì)於串行DTE模塊，DTEEIATIA232E系列接口信號(hào)的接收驅(qū)動(dòng)器盡量靠近CONNECT并遠(yuǎn)離高頻時(shí)鐘信號(hào)走線，以減少避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。2.6放置數(shù)字元器件及去耦電容：a)數(shù)字元器件集中放置以減少走線長(zhǎng)度；b)在IC的電源地間放

5、置0.1UF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI；c)對(duì)并行總線模塊，元器件緊靠CONNECT邊緣放置，以符合應(yīng)用總線接口標(biāo)準(zhǔn)，如ISA總線走線長(zhǎng)度限定在2.5in；d)對(duì)串行DTE模塊，接口電路靠近CONNECT；e)晶振電路盡量靠近其驅(qū)動(dòng)器件。2.7各區(qū)域的地線，通常用0Ohm電阻或bead在一點(diǎn)或多點(diǎn)相連。3.信號(hào)走線3.1MODEM信號(hào)走線中，易產(chǎn)生噪聲的信號(hào)線和易受干擾的信號(hào)線盡量遠(yuǎn)離，如無法避免時(shí)要用中性信號(hào)線隔離。MOD