bga封裝工藝技術(shù)

1、BGA封裝技術(shù)摘要：本文簡述了BGA封裝產(chǎn)品的特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)以及一些BGA產(chǎn)品的封裝工藝流程，對BGA封裝中芯片和基板兩種互連方法引線鍵合／倒裝焊鍵合進(jìn)行了比較以及對幾種常規(guī)BGA封裝的成本／性能的比較，并介紹了BGA產(chǎn)品的可靠性。另外，還對開發(fā)我國BGA封裝技術(shù)提出了建議。關(guān)鍵詞：BGA；結(jié)構(gòu)；基板；引線鍵合；倒裝焊鍵合中圖分類號：TN30594文獻(xiàn)標(biāo)識碼1引言在當(dāng)今信息時(shí)代，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，計(jì)算機(jī)、移動電話等產(chǎn)品日益普及。人們對

2、電子產(chǎn)品的功能要求越來越多、對性能要求越來越強(qiáng)，而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產(chǎn)品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發(fā)展。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，IC芯片的特征尺寸就要越來越小，復(fù)雜程度不斷增加，于是，電路的I／O數(shù)就會越來越多，封裝的I／O密度就會不斷增加。為了適應(yīng)這一發(fā)展要求，一些先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)就應(yīng)運(yùn)而生，BGA封裝技術(shù)就是其中之一。集成電路的封裝發(fā)展趨勢如圖1所示。從圖中可以看出，目前BGA封裝技術(shù)在小、輕、

3、高性能封裝中占據(jù)主要地位。2)提高了貼裝成品率，潛在地降低了成本。傳統(tǒng)的QFP、PLCC器件的引線腳均勻地分布在封裝體的四周，其引線腳的節(jié)距為127mm、10mm、08mm、065mm、05mm。當(dāng)I／O數(shù)越來越多時(shí)，其節(jié)距就必須越來越小。而當(dāng)節(jié)距04mm時(shí)，SMT設(shè)備的精度就難以滿足要求。加之引線腳極易變形，從而導(dǎo)致貼裝失效率增加。其BGA器件的焊料球是以陣列形式分布在基板的底部的，可排布較多的I／O數(shù)，其標(biāo)準(zhǔn)的焊球節(jié)距為15mm、1

4、27mm、10mm，細(xì)節(jié)距BGA(印BGA，也稱為CSPBGA，當(dāng)焊料球的節(jié)距10mm時(shí)，可將其歸為CSP封裝)的節(jié)距為08mm、065mm、05mm，與現(xiàn)有的SMT工藝設(shè)備兼容，其貼裝失效率10ppm。3)BGA的陣列焊球與基板的接觸面大、短，有利于散熱。4)BGA陣列焊球的引腳很短，縮短了信號的傳輸路徑，減小了引線電感、電阻，因而可改善電路的性能。5)明顯地改善了I／O端的共面性，極大地減小了組裝過程中因共面性差而引起的損耗。6)B