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文檔簡介
1、本文以華東光電集成器件研究所的現(xiàn)有工藝條件為依托，結(jié)合作者的實(shí)際科研工作，針對LTCC（低溫共燒陶瓷）型多芯片組件（MCM-C，陶瓷多芯片組件）的先進(jìn)組裝封裝工藝制造技術(shù)，進(jìn)行工程實(shí)用化研究。 在綜述MCM-C的主要特點(diǎn)及其組裝封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)對金絲球引線鍵合、IC芯片金球凸點(diǎn)制作、IC芯片倒裝焊與下填充等實(shí)用先進(jìn)MCM-C組裝工藝技術(shù)和LXCC基板與外殼及PGA引線的一體化封裝（ISP）、氣密性金屬封裝等高可靠MCM-C
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