特種模塊封裝工藝研究.pdf

1、現(xiàn)代封裝工藝技術的發(fā)展與電子裝備的可靠性的提升之間的關系越來越密切，封裝工藝的重要性在國內(nèi)外日益提升。應用現(xiàn)代封裝工藝技術進行高熱導材料的氣密密封工藝研究具有實際應用需求的牽引，具有工藝挑戰(zhàn)性和獨創(chuàng)性，同時又解決了同類結構產(chǎn)品的共性技術問題。
　　窗口密封設計技術的工藝研究，主要解決波導密封的量產(chǎn)性、可靠性和保密性的難題，采用高散熱材料的密封工藝設計，可解決裸芯片的使用可靠性和穩(wěn)定性問題，滿足了現(xiàn)代電子裝備對環(huán)境適應性和可靠性的迫

2、切要求，因此，對特定產(chǎn)品封裝共性技術深入地研究具有非常重要的現(xiàn)實意義。
　　本文根據(jù)某型模塊的具體要求，探索窗口設計與封裝、高熱導材料封裝技術，完成了波導密封窗口和模塊密封部件的研究，解決了生產(chǎn)中的難題，技術指標達到了GJB548A－96的相關規(guī)定的要求。
　　本文完成的工作和創(chuàng)新之處有：
　　1.分析了波導小孔耦合的機理，找到了幾種窗口設計的方法；
　　2.用實驗優(yōu)選出了一種高精度加工窗口的工藝；
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