smt品質(zhì)管控表

1、SMT SMT品質(zhì)確認(rèn)表項(xiàng)次 生產(chǎn)工序 管控標(biāo)準(zhǔn) 重點(diǎn)管控點(diǎn) 頻率 PQC PQC確認(rèn)1. 1.1.保存期限六個(gè)月 錫膏保存期限 ☆ 每天2.儲(chǔ)存溫度為0℃-10℃ 冰箱溫度記錄 ☆ 每天3.回溫時(shí)間4個(gè)小時(shí) 錫膏取出時(shí)間記錄 ☆ 每天2. 2.1.錫膏規(guī)格，品牌確認(rèn). 次/天2.攪拌時(shí)間3-5分鐘呈滴下斷續(xù)狀方可使用 攪拌記錄表 ☆ 每天1.鋼網(wǎng)臺(tái)賬，編號(hào)一目了然 次

2、/周2.鋼網(wǎng)保持清潔，干凈.每次使用完后必須把上面的殘留錫 鋼網(wǎng)清潔是否干凈. ☆ 次/天3 渣清洗干凈.41.準(zhǔn)確對(duì)照BOM.料號(hào)位置 換料確認(rèn)單 ☆ 每次換料2.極性元件須核對(duì)貼裝方向 每次換料3.元件使用總數(shù)量要和分位置數(shù)量對(duì)應(yīng)一致 每次換料4.有絲印的元件須核對(duì)元件絲印正確. 每次換料5. 5.1.鋼網(wǎng)對(duì)準(zhǔn)PCB焊盤位置. 次/天2.每印刷3-5片要用洗板水擦拭一次鋼網(wǎng). 每隔30分鐘擦鋼網(wǎng)一次 2

3、小時(shí)/次3.每半個(gè)小時(shí)清理一次底模4.印刷出來(lái)的不良品立即清洗干凈，重新印刷.5.印刷錫膏自檢無(wú)誤才放入下一工序. 印刷員工是否有自檢 2小時(shí)/次6. 6.1.確定PCB進(jìn)板方向正確 1.確認(rèn)機(jī)器是否異常2.調(diào)試好機(jī)器確認(rèn)每個(gè)元件位置 2.巡視機(jī)臺(tái)，確認(rèn)機(jī)臺(tái)生產(chǎn)狀態(tài). 2小時(shí)/次3.按照編好的程序貼片作業(yè).4.保持機(jī)器干凈 3.機(jī)器5S保養(yǎng)（點(diǎn)檢表） 次/天錫膏管控刷錫膏SMT貼片錫膏攪伴上料鋼網(wǎng)管理7. 7.1.檢查元件規(guī)格，位置正確

4、性 1.每段時(shí)間巡視貼片效果 2小時(shí)/次2.確認(rèn)元件上錫狀態(tài) 確認(rèn)IC方向 ☆3.對(duì)于管裝IC，托盤必須按標(biāo)示方向上料，未標(biāo)識(shí)不使用8. 8.1.檢查回流焊溫度表 1.回流焊作業(yè)規(guī)范2.是否按照回流焊作業(yè)規(guī)范作業(yè). 2.回流焊溫度確認(rèn) 2小時(shí)/次3.保持機(jī)器清潔 3.機(jī)器5S保養(yǎng)（點(diǎn)檢表） 次/天9. 9.1.戴好靜電手環(huán)2.對(duì)照產(chǎn)品BOM核對(duì)每個(gè)元件 根據(jù)BOM單認(rèn)真核對(duì)物料簽首件樣板 .

5、 ☆ 每次換機(jī)型3.確認(rèn)每個(gè)元件上錫狀態(tài)4.按產(chǎn)品要求測(cè)試功能，簽好首件樣品10. 10.1.戴好靜電手環(huán) 1.靜電手環(huán)的佩戴.2.根據(jù)SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn) 2.是否根據(jù)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn). ☆ 2小時(shí)/次3.按照產(chǎn)品要求測(cè)試功能 3.可以測(cè)試功能的一定測(cè)試功能 ☆4.連續(xù)性出現(xiàn)3-5PCS不良品；或者不良率超過2%時(shí)立即通 2.不良品超出正常范圍立即通報(bào).☆知技術(shù)員調(diào)機(jī)改善.5.良品，不良品作好標(biāo)示，寫好真實(shí)檢驗(yàn)記錄