鍍銅均勻性

1、鍍銅均勻性、貫孔率幾近完美的解決方案 鍍銅均勻性、貫孔率幾近完美的解決方案顛覆傳統(tǒng)龍門式電鍍線的垂直連續(xù)電鍍方式，真正從 PCB 電鍍的實(shí)質(zhì)出發(fā)而研發(fā)的高效、高均勻性的垂直連續(xù)電鍍線，其相對(duì)龍門電鍍線的優(yōu)點(diǎn)：1. 1. 高均勻性 高均勻性. 在 PCB 全板電鍍(PANEL PLATING)中,采用普通陽(yáng)極鈦籃+磷銅球，而非氧化銅鍍液的電鍍方式，在控制電鍍成本的同時(shí)，整板可達(dá) 95%的均勻性（縱橫 25 點(diǎn)測(cè)試）。設(shè)備對(duì)藥水沒有特

2、定要求，采用目前市面上常見藥水即可達(dá)到此均勻性。本設(shè)備之高端配置產(chǎn)品，全線采用伺服控制，并配合較為高端之藥水則均勻性>=96%。2. 2. 高貫孔率 孔率. 傳統(tǒng)龍門式電鍍線對(duì)于小孔及微孔貫孔能力低下。對(duì)于龍門式設(shè)計(jì)的電鍍線方式，此為一無法逾越之障礙。采用垂直連續(xù)電鍍的設(shè)計(jì)方式，則從根本上提高 PCB 之孔內(nèi)銅面，在 8:1 之縱橫比下, 貫孔率>=95%，高端配置產(chǎn)品則效果更佳。3. 3. 高產(chǎn)能、低報(bào)廢率 高產(chǎn)能、低報(bào)

3、廢率. 由于采取了特定的導(dǎo)電及藥液循環(huán)方式，電鍍之電流密度可達(dá)到 2.25-4.1 個(gè) ASD 為傳統(tǒng)電鍍線的 1.5 倍，為此全線生產(chǎn)效率至少為傳統(tǒng)線的 1.5 倍，大大縮短了電鍍時(shí)間，提高了設(shè)備利用率。全線采用可靠的傳動(dòng)及導(dǎo)電方式，高端配置設(shè)備采用全電腦監(jiān)控每片 PCB 之電流。由于采用連續(xù)電鍍，即便是整流器，PLC 等重要控制元件發(fā)生宕機(jī)，仍然不至于使線上 PCB 報(bào)廢，只是鍍層厚度的差異(通過二次電鍍可修正)，而無真正意義上的報(bào)

4、廢。4. 4. 設(shè)備配置靈活，免保養(yǎng) 設(shè)備配置靈活，免保養(yǎng).本設(shè)備采用模組化設(shè)計(jì)，對(duì)于不同產(chǎn)能要求，可方便增刪銅槽數(shù)量。設(shè)備安裝容易，不需要傳統(tǒng)線繁瑣的水平調(diào)整，30 萬平方尺的板電設(shè)備，3 人 3 天即可安裝完成進(jìn)行試產(chǎn)板。設(shè)備在運(yùn)行過程中省去了傳統(tǒng)龍門線天車定位、擺動(dòng)定位、天車排線易損、變頻器電磁干擾等居多維修因素，全線可基本免保養(yǎng)。5. 5. 節(jié)省人力成本 節(jié)省人力成本，提高管理績(jī)效 ，提高管理績(jī)效.不同產(chǎn)能設(shè)備僅需 2 人操作（

5、一人上料，一人下料）。對(duì)于高端配置產(chǎn)品則采用機(jī)械手自動(dòng)上下料，真正做到全自動(dòng)化生產(chǎn)。現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)設(shè)備之狀態(tài)，可通過 DCS 和工廠以太網(wǎng)實(shí)行遠(yuǎn)程集中管控的效果，所有設(shè)備生產(chǎn)產(chǎn)品之資料，如 PCB 批號(hào)，客戶資料，每批次之料號(hào)信息，操作人員，生產(chǎn)時(shí)之電流、溫度等一些重要信息提供數(shù)據(jù)庫(kù)存檔，可真正意義上的實(shí)現(xiàn)全廠 ERP 無縫連接。6. 6.高性價(jià)比 高性價(jià)比. 本廠出品之經(jīng)濟(jì)型配置設(shè)備與傳統(tǒng)龍門線之價(jià)格基本等同，對(duì)于特定的用戶，本設(shè)備之價(jià)格甚

6、至低于全自動(dòng)龍門線。本公司在歷經(jīng)三年連續(xù)投資三百多萬開發(fā)的專利產(chǎn)品。設(shè)備在大幅提高生產(chǎn)產(chǎn)品的品質(zhì)的同時(shí)嚴(yán)格控制的設(shè)備的制造成本，使得本設(shè)備具有極高的性價(jià)比。相對(duì)進(jìn)口設(shè)備(如亞洲電鍍器材)具有非同比擬的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。該產(chǎn)品已有數(shù)條生產(chǎn)線安裝運(yùn)行中 PCB 生產(chǎn)商中，成為各 PCB 廠在日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)中的有力武器。圖 1 VCP 線工作示意圖 線工作示意圖傳統(tǒng)的垂直電鍍線，陰極相對(duì)固定位置，陽(yáng)極鈦籃排布、夾板方式及夾板間距對(duì)板件水平方向均勻性有

7、著顯著影響，如圖 2 中所示，一飛巴中，板件夾板間距、Dummy 板使用、端板位置均會(huì)影響電力線的分布，從而影響鍍銅均勻性。而以我司的一條 VCP 線為例，單邊約 300 個(gè)陽(yáng)極鈦籃， 這些鈦籃對(duì)銅厚共同起著平均的作用，所以單個(gè)鈦籃的偏位或者缺失對(duì)鍍銅均勻性的影響幾乎可忽略不計(jì)。同時(shí)，VCP 采用單個(gè)掛具夾一塊板的做法，夾板方式固定、單一，夾板深度機(jī)械控制，基本不存在變數(shù)。所以 VCP 線鍍銅均勻性的關(guān)鍵影響因素還需重新驗(yàn)證。二、試驗(yàn)部