聚硫醚酰亞胺改性BMI-BA樹脂體系的研究.pdf

1、先進樹脂基復(fù)合材料（APC）由于具有高比強、高比模、耐高溫和耐腐蝕等特點而廣泛應(yīng)用于航空航天、機械、電子信息等領(lǐng)域。作為一種常見的APC樹脂基體，雙馬來酰亞胺（BMI）因為其良好的耐熱性、耐輻射性能以及可加工性得到了廣泛關(guān)注和研究。然而，BMI樹脂脆性大、沖擊韌性差等缺點限制了其應(yīng)用，目前一般采用二烯丙基雙酚A(BA)提高其韌性，但卻在很大程度上降低了其耐熱性能。為了彌補BA改性BMI的不足，本文采用具有高度柔韌性的硫醚鍵且與基體樹脂具

2、有良好相容性的熱塑性聚硫醚酰亞胺（PTEI）對BMI/BA樹脂體系進行改性。
　　本文在綜述國內(nèi)外文獻及開展相關(guān)調(diào)研的基礎(chǔ)上，確定了本課題的研究目標(biāo)、設(shè)計了具體的研究方案并開展了如下研究工作。
　　首先，在合成PTEI、改性BMI/BA樹脂的基礎(chǔ)上，重點研究了PTEI的加入對BMI/BA樹脂體系力學(xué)性能、耐熱性能及介電性能的影響，并對其微觀組織形貌進行了分析。結(jié)果表明PTEI的加入能明顯提高BMI/BA樹脂體系的力學(xué)性能，當(dāng)

3、其添加量為5wt％時樹脂體系的沖擊強度與彎曲強度分別提高了69.5%和49.7%（此時沖擊強度為22.9KJ/m2，彎曲強度為173.7MPa），儲能模量和損耗模量顯著提高；微觀組織形貌中出現(xiàn)了能改善其韌性的“海島狀”相結(jié)構(gòu)；殘?zhí)柯侍岣吡思s2.8%；介電常數(shù)和介電損耗也大大降低。但表征其耐熱性能的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和初始熱分解溫度卻分別降低了10℃和13℃。
　　為了解決上述耐熱性下降的問題，本文合成了含有端氨基的聚硫醚酰亞胺（PTE

4、I-N）并用其對BMI/BA樹脂進行改性，重點研究了PTEI-N的加入對BMI/BA樹脂體系耐熱性能、力學(xué)性能及介電性能的影響，并對其微觀組織形貌進行了分析，同時探討了氨基的引入對兩種不同改性體系的影響。結(jié)果表明，PTEI-N的加入不僅提高了BMI/BA樹脂耐熱性能且對力學(xué)性能和介電性能的提高幅度也要優(yōu)于PTEI/BMI/BA樹脂體系。且當(dāng)其添加量為4wt%時綜合改性效果最佳，樹脂體系的沖擊強度和彎曲強度分別提高了75.6%和73.5%