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文檔簡介
1、環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的綜合性能,可廣泛應用于電子電器和航空航天等領域。但環(huán)氧樹脂固化物的韌性較差,耐高溫濕熱性能差,為了改善這些性能以拓展環(huán)氧樹脂的應用空間,人們開展了大量的研究工作,以期使環(huán)氧樹脂成為一種性能更優(yōu)異的基礎樹脂。本文綜述了目前國內外環(huán)氧樹脂增韌改性及耐高溫改性的方法和機理,在此基礎上提出用合成的四官能側鏈雙馬來酰亞胺改性環(huán)氧樹脂,用雙馬來酰亞胺擴鏈尼龍6(PA6)改性環(huán)氧樹脂,用聚芳醚酮(PEK-C)和雙馬來酰亞胺共同改性環(huán)
2、氧樹脂。主要的研究內容和結論如下:
1、合成了兩種側鏈雙馬來酰亞胺,其中,Ⅰ型側鏈雙馬來酰亞胺的起始熔融溫度在64℃,與固化反應始溫之間差距有79℃,Ⅱ型側鏈雙馬來酰亞胺的起始熔融溫度在91℃,與固化反應始溫之間差距有54℃,兩種側鏈雙馬來酰亞胺都有良好的成型工藝性。Ⅰ型側鏈雙馬來酰亞胺固化物失重率5%時的溫度為399℃,Ⅱ型側鏈雙馬來酰亞胺固化物失重率5%時的溫度為350℃,說明側鏈雙馬來酰亞胺的熱穩(wěn)定性能優(yōu)良。用合成的
3、Ⅰ型側鏈雙馬來酰亞胺改性環(huán)氧樹脂/DDM體系,用DMA測試雙馬來酰亞胺/環(huán)氧樹脂/DDM固化物的動態(tài)力學性能,側鏈雙馬來酰亞胺的含量增大,固化物的Tg升高,損耗模量的峰溫增大,Tg峰變寬,說明側鏈雙馬來酰亞胺可以用作環(huán)氧樹脂的耐熱改性劑。TG-DTG測試也表明環(huán)氧樹脂固化物的熱穩(wěn)定性能提高。側鏈雙馬來酰亞胺提高了環(huán)氧樹脂/DDM固化物的拉伸強度,但固化物的斷裂伸長率卻下降了,所以在選用側鏈雙馬來酰亞胺提高環(huán)氧樹脂的耐熱性時需要注意改進體
4、系的韌性。
2、用雙馬來酰亞胺預聚粉與PA6熔融反應制備成擴鏈PA6粉末,實驗表明,熔融擴鏈過程工藝條件簡單,擴鏈后的PA6分子大部分仍然為線形結構。雙馬來酰亞胺擴鏈PA6的熔點從原來的224℃分別降低到222℃和221℃,擴鏈后PA6的高溫熱穩(wěn)定性能提高。用擴鏈PA6對環(huán)氧樹脂/DDM體系進行增韌改性,改性環(huán)氧樹脂固化物的破壞斷面為典型的韌性斷口特征,擴鏈PA6與環(huán)氧樹脂基體結合緊密,兩者的相界面有較強的結合力。高溫固化
5、樣品中擴鏈PA6含量增加則固化物的KIC增大,但低溫固化樣品的KIC增加很小,說明低溫固化時基本沒有增韌效果。
3、采用熱熔法用PEK-C增韌改性環(huán)氧樹脂/DDM體系及環(huán)氧樹脂/酸酐體系,預聚物的凝膠時間表明PEK-C/環(huán)氧樹脂/DDM體系在100℃時仍有約40min的可操作時間,說明該體系具有一定的工藝可行性。PEK-C的含量增大,固化體系的分相現(xiàn)象越明顯,Tg峰變寬,Tg增大,說明PEK-C與環(huán)氧樹脂/DDM固化體系及
6、環(huán)氧樹脂/酸酐固化體系都有很好的相容性,可作為環(huán)氧樹脂/DDM體系及環(huán)氧樹脂/酸酐體系的耐熱改性劑及增韌改性劑。PEK-C的含量增大,共混物的在300℃以上的高溫熱穩(wěn)定性能變差。
4、雙馬來酰亞胺和聚芳醚酮共同改性環(huán)氧樹脂形成共聚、共混體系,實驗中加入10%的雙馬來酰亞胺和不同含量的聚芳醚酮改性環(huán)氧樹脂/DDM體系。用DSC測試了PEK-C/環(huán)氧樹脂/雙馬來酰亞胺/DDM體系的固化動力學參數(shù),確定了改性環(huán)氧樹脂體系的固化工
7、藝參數(shù),該體系在70℃左右開始固化,在120℃左右固化反應速率最快,在220℃左右固化反應基本結束,結合DSC分析結果與實際操作,最終制定改性環(huán)氧樹脂體系的固化工藝制度為:80℃/th+150℃/3h+220℃/2h。依據(jù)DSC測試分析結果,用Kissinger方程求得改性體系固化反應的表觀活化能△Ea為65.86 kJ/mol,用Ozawa方程求得改性體系固化反應的表觀活化能△Ea為69.15kJ/mol,取二者的平均值67.51kJ
8、/mol作為改性環(huán)氧樹脂固化體系的表觀活化能。由Kissinger法求得該體系的固化動力學方程為:dα/dt=1.18×108exp(-8120/T)(1-α)0.93。DMA測試表明,PEK-C的含量增加,固化體系的相分離現(xiàn)象越明顯,Tg峰變寬,Tg增大,耐熱性能提高,說明PEK-C與雙馬來酰亞胺/環(huán)氧樹脂/DDM固化體系有良好的相容性,可作為雙馬來酰亞胺/環(huán)氧樹脂/DDM體系的耐熱改性劑。同時,10%的雙馬來酰亞胺也明顯提高了PEK
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