殼聚糖模板法制備硅基多孔材料及藥物緩釋性能研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩69頁未讀 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

1、本文對殼聚糖模板法制備硅基多孔材料及藥物緩釋性能進行了研究。多孔硅基材料是一種由相互貫通或封閉的孔洞構成網(wǎng)絡結構的材料,因其孔徑的可控分布,大的比表面積,優(yōu)良的吸附與催化性能,在生化、環(huán)境、電化學和藥物運載與控釋技術方面有巨大的應用潛力。多孔材料是以表面活性劑或合成高分子形成的超分子結構為模板,利用溶膠-凝膠工藝,通過有機物和無機物之間的界面定向?qū)б饔媒M裝成一類孔徑在約1.5~30 nm之間、孔徑分布窄且有規(guī)則孔道結構的無機多孔材料。

2、天然生物高分子因其無毒、可降解和自然界的儲量豐富且不可替代等優(yōu)點,在多孔材料的合成研究中受到很大的重視。其中,殼聚糖是自然界存在的唯一帶正電荷的天然生物高分子,可在水溶液中起類似陽離子表面活性劑的作用,有可能代替有機陽離子表面活性劑而在多孔材料合成研究領域備受關注。本文選用以殼聚糖為模板,用正硅酸乙酯(TEOS)為硅源和九水硝酸鋁為酸性活性劑,成功合成了硅基復合多孔材料。通過掃描電子顯微鏡(TEM)、透射電子顯微鏡(SEM)、N2吸附脫

3、附(BET)和熱重量分析(TG)等手段進行表征,以及在體外藥物釋放行為的研究。結果顯示合成的殼聚糖模板化的摻雜鋁離子的SiO2納米復合材料有高度特殊的表面積(244~607 m2/g),總孔容(0.19~0.34 cm3/g)和窄的孔徑分布。SiO2納米復合多孔材料作為左氧氟沙星的藥物載體來研究藥物釋放行為,有良好的緩釋效果。最后對SiO2納米復合多孔材料和未加氧化鋁的殼聚糖(CS)/SiO2復合多孔材料對MB染料進行吸附,結果表明摻雜

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論