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文檔簡介
1、隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展,尤其是自半導(dǎo)體技術(shù)問世以來,大功率、集成化的電子器件被廣泛應(yīng)用在電子設(shè)備中,使得電子設(shè)備的熱流密度急劇增大,溫度迅速升高。而高溫是目前造成電子器件失效、設(shè)備故障的主要原因之一,嚴(yán)重影響了電子系統(tǒng)的可靠性。對于在惡劣環(huán)境中工作的電子設(shè)備,往往采用密封方式,高溫對于該類設(shè)備造成的影響更為嚴(yán)重,對電子設(shè)備進(jìn)行合理有效地散熱設(shè)計已經(jīng)成為保障其正常工作的關(guān)鍵。因此,對電子設(shè)備熱分析、熱設(shè)計技術(shù)進(jìn)行研究,顯得尤為重要。
2、> 論文對熱分析、熱設(shè)計技術(shù)進(jìn)行了研究和分析,研究了目前常用的熱分析方法及散熱方式,對熱分析的基本理論進(jìn)行了研究,并針對密封式電子設(shè)備進(jìn)行了熱分析與熱設(shè)計,提出了具體的散熱方案并進(jìn)行了仿真分析。
本文對電子設(shè)備的工況及熱設(shè)計要求進(jìn)行了研究,對主要的發(fā)熱器件進(jìn)行了分析并計算其耗散功率;對整機(jī)的初始模型進(jìn)行了仿真分析,同時進(jìn)行了整機(jī)熱源分析及熱電模擬網(wǎng)絡(luò)分析;根據(jù)分析結(jié)果,確定了對主要發(fā)熱器件安裝熱管散熱器及導(dǎo)熱板,對整機(jī)采取強(qiáng)
3、迫風(fēng)冷冷板的散熱方案;建立了肋片傳熱的數(shù)學(xué)模型并進(jìn)行推導(dǎo),對肋片傳熱過程進(jìn)行了數(shù)值模擬,分析了肋片尺寸對散熱的影響,并結(jié)合專業(yè)熱分析軟件Flotherm中的優(yōu)化模塊對CPU肋片散熱器進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計;對熱管散熱的原理進(jìn)行了研究,設(shè)計了熱管散熱器并進(jìn)行了仿真分析;對風(fēng)冷冷板進(jìn)行了研究,設(shè)計計算了風(fēng)冷冷板的尺寸,并選擇了風(fēng)機(jī)的類型及型號,對風(fēng)冷冷板進(jìn)行了仿真分析;對DSP芯片、MOS管及整流器設(shè)計了導(dǎo)熱板散熱措施,并進(jìn)行導(dǎo)熱板的設(shè)計計算,通過
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