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1、硅壓力傳感器是各類傳感器中應(yīng)用最廣泛的一種,目前量程小于1KPa的高精度硅微壓力傳感器基本上依靠國(guó)外進(jìn)口,而工業(yè)控制、軍用設(shè)備和醫(yī)療儀器等方面均對(duì)微小壓力的測(cè)量提出迫切要求,因此進(jìn)行低量程硅微壓傳感器的研究,實(shí)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)的突破具有非常重要的意義?;诮^緣體上硅的光學(xué)環(huán)形諧振腔是實(shí)現(xiàn)集成光學(xué)芯片的核心功能單元,因其具有很高的探測(cè)極限而被廣泛應(yīng)用在高靈敏度傳感領(lǐng)域。將環(huán)形諧振腔集成在懸臂梁上,應(yīng)用于微壓傳感在集成度、靈敏度和量程等方面具有很
2、大優(yōu)勢(shì),因此本文針對(duì)懸臂梁式環(huán)形諧振腔微壓傳感結(jié)構(gòu)展開討論與研究。
本文首先介紹了環(huán)形諧振腔的耦合傳輸特性,結(jié)合納米尺度波導(dǎo)的倏逝波耦合、力光耦合和光彈效應(yīng)詳細(xì)闡述了基于懸臂梁的微壓傳感檢測(cè)機(jī)理。同時(shí),對(duì)懸臂梁進(jìn)行了建模仿真和力學(xué)分析。根據(jù)環(huán)形諧振腔的幾個(gè)特征參數(shù),以傳感器靈敏度為出發(fā)點(diǎn),進(jìn)行了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和參數(shù)優(yōu)化。分析了微壓傳感結(jié)構(gòu)的靈敏度并得到其理論值為73pm/kPa,動(dòng)態(tài)范圍為30kPa。
利用紫外光刻、電子束
3、光刻、深硅刻蝕、反應(yīng)離子刻蝕等微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS,Micro-electro-mechanical-systems)工藝進(jìn)行了環(huán)形諧振腔和懸臂梁的制備。深入研究了主要工藝流程和工藝參數(shù)。對(duì)所制備的結(jié)構(gòu)進(jìn)行原子力顯微鏡(AFM,Atomic Force Microscope)和掃描電子顯微鏡(SEM,scanning electron microscope)表征。
搭建耦合測(cè)試平臺(tái),對(duì)環(huán)形諧振腔的傳輸性能進(jìn)行測(cè)試,實(shí)驗(yàn)測(cè)得環(huán)形
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