標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝下面向超高頻電子標(biāo)簽芯片的非易失存儲器研究與實(shí)現(xiàn).pdf

1、目前，超高頻電子標(biāo)簽芯片作為物聯(lián)網(wǎng)中的關(guān)鍵元件在全球得到了廣泛的應(yīng)用，是當(dāng)前人們研究的焦點(diǎn)。超高頻電子標(biāo)簽芯片的核心之一是非易失存儲器，標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的非易失存儲器以其成本低、功耗小等的優(yōu)勢成為國際上超高頻電子標(biāo)簽芯片設(shè)計(jì)的首選。國內(nèi)在標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的非易失存儲器方面的研究與國際上相比具有較大差距，存在著存儲單元面積過大、閾值窗口電壓小、存儲器讀取寫入功耗過高、可靠性低等缺點(diǎn)，還未能實(shí)現(xiàn)其在超高頻電子標(biāo)簽芯片中的應(yīng)用。因此研究與實(shí)現(xiàn)

2、標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的非易失存儲器，對推動國內(nèi)超高頻電子標(biāo)簽芯片性能的提高具有重大作用，對我國物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)的發(fā)展具有重大意義。
　　本文首先闡述了標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝非易失存儲器的研究背景，介紹了國外在標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝非易失存儲器方面的研究進(jìn)展，討論了國內(nèi)研究現(xiàn)狀與面臨的問題。
　　然后，對標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝非易失存儲器系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行了設(shè)計(jì)：針對超高頻電子標(biāo)簽芯片的應(yīng)用，提出了其架構(gòu)組成與功能管腳定義，分析了其讀寫功耗、讀寫時間、工作溫度

3、、可擦寫次數(shù)等參數(shù)上的要求，設(shè)計(jì)存儲器指標(biāo)。
　　接著，提出了HPP_CELL非易失存儲單元，其隧穿管為半個PMOS電容結(jié)構(gòu)的HPMOS管。HPP_CELL具有面積小——僅為18μm2、閾值窗口電壓大——8V以上等優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)HPP_CELL存儲單元特性，設(shè)計(jì)了具有測試模式的1K-bit存儲陣列。存儲器外圍電路中主要設(shè)計(jì)了電壓切換模塊，對控制電路、電荷泵、靈敏放大器等其他電路進(jìn)行分析與部分設(shè)計(jì)。仿真結(jié)果表明所設(shè)計(jì)的存儲器平均寫入功耗