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1、隨著電子制造業(yè)的高速發(fā)展,電子封裝裝備對(duì)其核心運(yùn)動(dòng)平臺(tái)及系統(tǒng)提出了愈加苛刻的要求,要求實(shí)現(xiàn)高速、高加速度(10g-15g)運(yùn)動(dòng)條件下的微米級(jí)(1-3μm)精密定位。本文面向電子制造的高速精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)開展研究,以高速、高精密定位等運(yùn)動(dòng)要求設(shè)計(jì)并搭建單軸宏微運(yùn)動(dòng)平臺(tái),開發(fā)集成控制系統(tǒng),通過動(dòng)力學(xué)建模和減振方法及相關(guān)實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證平臺(tái)性能。
本研究主要內(nèi)容包括:⑴深入調(diào)研高速精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀,分析精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的關(guān)鍵技術(shù)及其存
2、在的難點(diǎn)問題,確定本文的研究?jī)?nèi)容及研究重點(diǎn)。⑵提出一種宏微復(fù)合驅(qū)動(dòng)方案,即基于音圈電機(jī)的宏運(yùn)動(dòng)和基于壓電陶瓷的微運(yùn)動(dòng)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)高速大行程精密定位的運(yùn)動(dòng)要求;提出一種雙光柵尺復(fù)合定位方法,宏運(yùn)動(dòng)采用增量式光柵尺、微運(yùn)動(dòng)采用絕對(duì)式光柵尺的位置信號(hào)反饋方式,實(shí)現(xiàn)平臺(tái)的精密定位;并設(shè)計(jì)出單軸宏微運(yùn)動(dòng)平臺(tái)模型。⑶對(duì)所設(shè)計(jì)的宏微運(yùn)動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行功能設(shè)計(jì)和集成控制系統(tǒng)開發(fā),實(shí)現(xiàn)電機(jī)、壓電陶瓷、增量式光柵尺、絕對(duì)式光柵尺等信號(hào)的采集與運(yùn)動(dòng)控制集成。⑷建立
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