金手指測試片化學復合鍍層制備及其性能研究.pdf

1、金手指測試片是用來評價金手指是否合格的器件，我國是世界上最大的金手指測試片使用國，目前市場上所使用的金手指測試片基本都來自于進口，成本過高，金手指測試片的國產(chǎn)化有重要意義。本文通過對金手指測試片進行分析測試，得出金手指測試片是以純銅為基體，在其表面依次鍍覆 Ni/Pd/Au復合鍍層。在此基礎上制定了仿制金手指測試片的工藝方案，并對其進行了研究，主要包括前處理工藝、酸性化學鍍鎳工藝、化學鍍鈀工藝和無氰化學鍍金工藝。
　　前處理工藝依

2、次為：超聲波丙酮清洗、堿液化學除油、化學酸洗及鐵絲誘發(fā)活化1 min。
　　采用正交試驗優(yōu)化后的酸性化學鍍鎳磷配方及工藝為：硫酸鎳30 g/L、次亞磷酸鈉30 g/L、無水乙酸鈉30 g/L、乳酸12 ml/L、檸檬酸鈉10 g/L、α-氨基丙酸3～6 ml/L、硫脲5 mg/L、pH值4.7、溫度82.5℃、攪拌速度180 r/min?；瘜W鍍鎳層呈典型的胞狀結構，表面平整致密，無明顯缺陷；鍍層結構為晶態(tài)和非晶態(tài)共存的混晶結構。熱

3、處理后，鍍層由晶態(tài)和非晶態(tài)共存的混晶態(tài)轉變?yōu)榫B(tài)；鍍層與基體之間有元素擴散發(fā)生；熱處理后鍍層顯微硬度和結合力得到改善。
　　采用正交試驗優(yōu)化后的化學鍍鈀液配方及工藝為：氯化鈀3 g/L、HCl（38％）6 mL/L、氨水168 mL/L、氯化銨28 g/L、次亞磷酸鈉12 g/L、溫度55～60℃、pH值9.7～9.9?；瘜W鍍鈀層呈典型的胞狀結構，表面光滑致密，無明顯缺陷，鍍層結構為晶態(tài)結構。
　　采用正交試驗優(yōu)化后的無氰化

4、學鍍金液配方及工藝為：亞硫酸金鈉2g/L、亞硫酸鈉36g/L、硫代硫酸鈉12g/L、硫脲1g/L、硼砂10g/L、聚乙烯亞胺2g/L、乙二胺2 g/L、溫度75℃～80℃、pH值6.5～7.0。無氰化學鍍金層呈典型的胞狀結構，表面光滑致密，無明顯缺陷，鍍層結構為晶態(tài)結構。隨施鍍時間延長，金層厚度不斷增加，所得復合鍍層電阻率減小，耐蝕性增強。
　　熱處理后，制備所得復合鍍層中鎳層由晶態(tài)和非晶態(tài)共存的混晶結構轉變?yōu)榫B(tài)結構，復合鍍層導