逆壓電效應影響下功能梯度材料圓環(huán)板的力學行為分析.pdf

1、作為一種新興的復合材料，功能梯度材料(Functionally Graded Materials，簡稱FGM)在熱環(huán)境下變形與穩(wěn)定性問題是近些年來力學學科的重要研究課題之一。壓電材料（Piezoelectric Material，簡稱PM）是一種受到壓力作用時會在兩端面間出現(xiàn)電壓或在電壓作用下會產(chǎn)生變形的智能材料，被廣泛用于控制固體結構的屈曲變形和振動響應等問題。功能梯度材料結構結合壓電材料的力學模型的力學行為分析是本文研究的重點。

2、r>　　 本文研究了上下表面粘貼壓電層的功能梯度圓環(huán)板在熱載荷與機械載荷共同作用下，考察逆壓電效應對其軸對稱非線性屈曲響應的影響。FGM圓環(huán)板的材料屬性沿厚度方向連續(xù)變化，上表面為陶瓷材料，下表面為金屬材料，板內溫度沿徑向梯度變化。首先基于一維Fourier熱傳導方程得到圓環(huán)板的溫度分布函數(shù)，然后在經(jīng)典Von-Karman板理論理論上，同時加入逆壓電效應對于圓環(huán)板的影響因子，最終得到逆壓電效應影響下的粘貼壓電層的功能梯度圓環(huán)板在熱載荷