面向半導(dǎo)體封裝工藝的多輸入溫控器設(shè)計與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著國內(nèi)半導(dǎo)體市場的日益壯大，半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展越來越受重視，本文基于半導(dǎo)體封裝過程中各個工序?qū)囟瓤刂埔蟮姆治?，設(shè)計了一款支持多種輸入信號的溫控器，并進(jìn)行了主要溫區(qū)的溫控實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。具體內(nèi)容如下：
　　首先，結(jié)合半導(dǎo)體封裝過程中溫度控制工藝需求分析和市場調(diào)研，確定了本次研究的溫控器的主要技術(shù)指標(biāo)和功能?；诖耍瑢傮w方案展開設(shè)計，并按核心功能劃分為三大模塊。
　　其次，構(gòu)建了硬件系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。主電路結(jié)構(gòu)包括：主控模塊、支持

2、多種類型輸入信號的AD采集模塊、人機(jī)交互及其它電路模塊。其中設(shè)計的多通道切換采集方案：C8051F350 A/D模塊與D/A模塊的應(yīng)用與邏輯選擇、通道切換電路的設(shè)計不僅大大減輕了STM32F101R8主控芯片的負(fù)擔(dān)，還降低了傳統(tǒng)多通道溫控系統(tǒng)中因硬件AD采集電路堆疊累加帶來的高成本支出。.
　　再次，完成了軟件系統(tǒng)設(shè)計。針對RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備熱壓固化模塊中多熱壓頭溫度解耦需求，設(shè)計了解耦器，在相同方波信號的擾動下，Matlab仿

3、真結(jié)果證明未含解耦網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)在耦合端的溫度變化為1.5℃，而含解耦網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)耦合端幅值基本沒有變化，取得了良好的解耦效果。
　　最后，設(shè)計了增量式PID控制算法，并做了分段處理，實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示溫控器采用該算法溫控精度較高；設(shè)計了基于繼電反饋的自整定PID算法，同原始Ziegler-Nichols（ZN）的PID參數(shù)整定公式相結(jié)合，可為被控對象固定的溫控系統(tǒng)自動整定出一套實(shí)用性較好的PID參數(shù)。不同溫區(qū)的溫控實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：所實(shí)驗(yàn)的6種