面向半導(dǎo)體封裝的點膠系統(tǒng)建模、控制與實現(xiàn).pdf

1、本文首先對包括點膠技術(shù)在內(nèi)的半導(dǎo)體封裝過程的研究發(fā)展情況進行了綜述。對當(dāng)前的半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展、主要的封裝過程等進行了介紹。其次對點膠過程建立了一個物理上準確、數(shù)學(xué)上簡潔的近似過程模型。首先針對點膠過程的氣動系統(tǒng)中的非線性、連接氣管、試管腔的動態(tài)特性，對氣動系統(tǒng)建立了一個過程模型。然后針對一類復(fù)雜的非牛頓流體，采用有限元方法對其建模分析，得到的結(jié)果可以為進一步的簡化解析建模提供參考。最后對描述流體運動的非線性偏微分方程采用了解析方法

2、建模，通過合理選擇基函數(shù)并采用譜方法求解，結(jié)果推導(dǎo)出了一個近似的流體運動模型。最后將氣動系統(tǒng)模型和膠體流動模型進行集成，就得到了一個簡單有效的工業(yè)點膠過程物理模型。然后基于所建立的點膠過程模型來對點膠過程設(shè)計出了一套批量控制方案。由于過程的物理模型難以直接應(yīng)用于控制器設(shè)計，因此首先基于ANFIS模糊建模系統(tǒng)對過程進行了簡化，結(jié)果得到了面向控制的分段線性系統(tǒng)模型。其次，根據(jù)該面向控制的近似過程模型，設(shè)計出了EWMA控制方案并對穩(wěn)定性進行