3D場景下的CoMP技術(shù)研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、CoMP技術(shù)作為3GPP LTE-A中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),通過多個(gè)小區(qū)之間的協(xié)作可有效地降低小區(qū)之間的干擾,并通過對邊緣用戶性能的提升來提高整個(gè)系統(tǒng)的吞吐量。而隨著智能3D天線在LTE-A系統(tǒng)中的應(yīng)用,如何在3D無線傳輸場景中實(shí)現(xiàn)CoMP技術(shù)的應(yīng)用成為一個(gè)重要的研究課題。
　　本論文主要研究了LTE-A系統(tǒng)中3D無線傳輸場景中的CoMP技術(shù)。本文首先研究和分析了CoMP技術(shù)的相關(guān)技術(shù)和傳輸方案,為后面的研究提供了理論上的依據(jù)。然后在3

2、D波束賦形的基礎(chǔ)上,論文提出了一種基于聯(lián)合預(yù)編碼技術(shù)的3D協(xié)同波束賦形方案,在此過程中論文還實(shí)現(xiàn)了3D信道模型的搭建和系統(tǒng)仿真平臺的搭建。該方案相對于傳統(tǒng)2D協(xié)同波束賦形技術(shù)進(jìn)一步提升了小區(qū)邊緣用戶的吞吐量。接著為了充分利用3D信道的空間隔離度,論文對單小區(qū)雙波束場景下雙波束之間的CoMP傳輸模式進(jìn)行了研究。通過對雙波束之間的協(xié)同波束賦形(CB)傳輸模式和聯(lián)合處理(JP)傳輸模式的研究,最終論文提出了一種結(jié)合了CB傳輸模式和JP傳輸模式

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