磁控濺射電源控制策略的研究.pdf

1、磁控濺射技術(shù)具有轟擊粒子能量高、制備的薄膜致密性和均勻性好、便于大面積成膜等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于能源、材料、物質(zhì)、環(huán)境等諸多專業(yè)領(lǐng)域，這些領(lǐng)域中所采用的磁控濺射電源穩(wěn)定性和可靠性已無法滿足高要求的鍍膜工藝。近年來，數(shù)字化、智能化加工電源已經(jīng)成為了一種發(fā)展趨勢(shì)。
　　本文從磁控濺射工藝中主要存在起輝成功率低、恒流特性較差、易發(fā)生打弧等問題出發(fā)，對(duì)磁控濺射電源的恒流特性和抑弧進(jìn)行了分析與研究，采用模糊比例積分(Fuzzy-PI)結(jié)合負(fù)載電

2、流前饋復(fù)合控制策略使系統(tǒng)達(dá)到了良好的輸出性能。首先根據(jù)濺射工藝與等離子體負(fù)載特性建立了等離子體負(fù)載等效電路模型;采用狀態(tài)空間平均法建立了電源系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型，設(shè)計(jì)了其電流閉環(huán)控制的PI參數(shù);然后針對(duì)等離子體負(fù)載特性及專家經(jīng)驗(yàn)建立了Fuzzy-PI控制器，并進(jìn)行了Matlab/simulink對(duì)比仿真分析驗(yàn)證了復(fù)合控制策略的合理性與有效性。在磁控濺射電源主電路的基礎(chǔ)上，以高性能DSP2808為核心控制芯片，設(shè)計(jì)了磁控濺射電源軟件程序包括復(fù)合