脈沖磁控濺射電源關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、磁控濺射技術(shù)是一種給基體上施加負電壓的真空鍍膜工藝。磁控濺射設(shè)備一般包括真空沉積室和磁控濺射電源等。磁控濺射工藝中,給基體上加脈沖電壓,相對于直流電壓,得到的薄膜性能更好。
　　在磁控濺射基體上加脈沖電壓,可以獲得性能良好的薄膜,但等離子體負載中存在容性成分,導致負載電壓振蕩嚴重,影響薄膜的穩(wěn)定沉積。本論文在深入分析磁控濺射等離子體負載的特性基礎(chǔ)上,根據(jù)已有磁控濺射等離子體負載等效電路模型,對振蕩產(chǎn)生的原因進行分析,設(shè)計了一種負載

2、匹配電路,有效減小了脈沖電壓前沿的振蕩。
　　由于工藝的需求,要求脈沖磁控濺射電源輸出的脈沖應(yīng)能夠?qū)崿F(xiàn)多參數(shù)大范圍可調(diào),為此本文研究了脈沖復合調(diào)制策略,以實現(xiàn)正負向脈沖個數(shù)、頻率、占空比、換向時間均可自由調(diào)節(jié),大大提高了脈沖磁控濺射電源的工藝適用范圍。
　　在磁控濺射工藝中,經(jīng)常遇到靶材表面“打火”的現(xiàn)象,這會導致電流、電壓的波動很大,極易引起過流保護。為了既保護電源設(shè)備,又不失去工藝區(qū)間,本文針對這一問題設(shè)計了基于復合脈沖