RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備測(cè)量系統(tǒng)的研究與應(yīng)用.pdf

1、RFID（Radio Frequency IDentification）標(biāo)簽封裝設(shè)備作為未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的基礎(chǔ)，其關(guān)鍵技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化具有重大的意義。本文以RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備的測(cè)量系統(tǒng)為研究對(duì)象，討論了其組成與關(guān)鍵技術(shù)，研究了表面測(cè)量技術(shù)和視覺(jué)定位技術(shù)在RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備測(cè)量系統(tǒng)中的應(yīng)用，本文主要工作如下：
　　分析了RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備測(cè)量系統(tǒng)的測(cè)量需求與組織結(jié)構(gòu)，指出其核心部分是表面信息測(cè)量子系統(tǒng)與視覺(jué)定位子系統(tǒng)，分析了視覺(jué)定位

2、子系統(tǒng)的組成與功能并對(duì)硬件進(jìn)行了選型。
　　本文提出一種由粗到精的自適應(yīng)測(cè)量方法，該方法使用激光測(cè)量進(jìn)行粗測(cè)，提出一種矩形度的測(cè)量指標(biāo)，根據(jù)粗測(cè)結(jié)果來(lái)指導(dǎo)精測(cè)。實(shí)驗(yàn)表明該方法能較好反映物體表面信息，測(cè)量精度達(dá)0.01mm，滿(mǎn)足測(cè)量需求，最后根據(jù)測(cè)量結(jié)果提出了一種自動(dòng)點(diǎn)膠高度補(bǔ)償算法。
　　本文提出了優(yōu)化的歸一化互相關(guān)算法來(lái)進(jìn)行Mark標(biāo)記定位，該方法流程簡(jiǎn)便，運(yùn)算效率高；提出了基于凸點(diǎn)識(shí)別的芯片定位算法，通過(guò)改進(jìn)的SUSAN

3、（Small Univalue Segment Assimilating Nucleus）算法檢測(cè)凸點(diǎn)邊緣并計(jì)算凸點(diǎn)中心，算法簡(jiǎn)便，適用于芯片角度偏差大的場(chǎng)合，滿(mǎn)足了視覺(jué)測(cè)量子系統(tǒng)的應(yīng)用需求。
　　對(duì)表面信息測(cè)量子系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)際點(diǎn)膠測(cè)試，實(shí)驗(yàn)表明膠滴面積一致性合格率達(dá)100％，表面測(cè)量子系統(tǒng)達(dá)到了使用要求；使用位置精度和角度精度很高的標(biāo)定板對(duì)視覺(jué)測(cè)量子系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試，實(shí)驗(yàn)表明，點(diǎn)膠、貼裝Mark定位算法定位精度達(dá)15um，芯片定位精度