RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備貼裝頭設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、射頻識(shí)別（RFID）技術(shù)作為信息領(lǐng)域的熱點(diǎn)技術(shù)，它的高速移動(dòng)物體識(shí)別、多目標(biāo)識(shí)別和非接觸識(shí)別等特點(diǎn)，顯示出巨大的發(fā)展?jié)摿εc應(yīng)用空間。RFID 標(biāo)簽作為存儲(chǔ)待識(shí)別信息的載體，應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大。因此研究RFID 標(biāo)簽制造技術(shù)有著非常重要的意義。本文著眼于RFID 標(biāo)簽封裝設(shè)備貼裝頭設(shè)計(jì)與優(yōu)化，著重從機(jī)械結(jié)構(gòu)上進(jìn)行研究，為實(shí)現(xiàn)貼裝動(dòng)作高精度、高穩(wěn)定性運(yùn)行提供前提保障。
　　 首先，根據(jù)整臺(tái)封裝設(shè)備的設(shè)計(jì)指標(biāo)，對(duì)貼裝頭提出設(shè)計(jì)要求。根據(jù)

2、工藝流程，對(duì)貼裝過(guò)程作出時(shí)序規(guī)劃。并結(jié)合設(shè)計(jì)指標(biāo)需求，對(duì)關(guān)鍵部件進(jìn)行選型計(jì)算，搭建了氣路系統(tǒng)。
　　 其次，針對(duì)貼裝頭的功能及工藝需求，初步確定貼裝頭的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案，如帶傳動(dòng)設(shè)計(jì)和真空腔布置及密封方案，并對(duì)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，通過(guò)靜力學(xué)與動(dòng)力學(xué)的仿真來(lái)驗(yàn)證與優(yōu)化上述設(shè)計(jì)。采用Ansys 軟件分析了基架，分別采用不同結(jié)構(gòu)與不同材料的三種設(shè)計(jì)，在靜力外載荷作用下的變形與應(yīng)力，并結(jié)合分析結(jié)果選取較好的方案。采用Adams 軟件對(duì)貼裝頭的

3、旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)進(jìn)行仿真，分析比較不同真空腔布置方案中，貼裝頭吸嘴的直線位移、速度、加速度、旋轉(zhuǎn)速度、加速度、轉(zhuǎn)矩、Z向力等曲線，分析其運(yùn)動(dòng)特性和力學(xué)性能，并選取較優(yōu)的設(shè)計(jì)。
　　 最后，通過(guò)貼裝頭設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用分析，尋求貼裝過(guò)程中較好的初始條件，以保證封裝滿(mǎn)足設(shè)計(jì)指標(biāo)并取得較高成品率。具體內(nèi)容包括貼裝頭內(nèi)吸取真空度與工作壓力關(guān)系實(shí)驗(yàn)，貼裝頭高度測(cè)量補(bǔ)償實(shí)驗(yàn)，貼裝頭吸嘴拾取芯片的實(shí)驗(yàn)分析，驗(yàn)證了設(shè)備實(shí)際運(yùn)行成品率滿(mǎn)足需求。