RFID標簽封裝設備貼裝頭設計與實現(xiàn).pdf

1、射頻識別（RFID）技術作為信息領域的熱點技術，它的高速移動物體識別、多目標識別和非接觸識別等特點，顯示出巨大的發(fā)展?jié)摿εc應用空間。RFID 標簽作為存儲待識別信息的載體，應用范圍不斷擴大。因此研究RFID 標簽制造技術有著非常重要的意義。本文著眼于RFID 標簽封裝設備貼裝頭設計與優(yōu)化，著重從機械結構上進行研究，為實現(xiàn)貼裝動作高精度、高穩(wěn)定性運行提供前提保障。
　　 首先，根據整臺封裝設備的設計指標，對貼裝頭提出設計要求。根據

2、工藝流程，對貼裝過程作出時序規(guī)劃。并結合設計指標需求，對關鍵部件進行選型計算，搭建了氣路系統(tǒng)。
　　 其次，針對貼裝頭的功能及工藝需求，初步確定貼裝頭的結構設計方案，如帶傳動設計和真空腔布置及密封方案，并對方案進行詳細說明，通過靜力學與動力學的仿真來驗證與優(yōu)化上述設計。采用Ansys 軟件分析了基架，分別采用不同結構與不同材料的三種設計，在靜力外載荷作用下的變形與應力，并結合分析結果選取較好的方案。采用Adams 軟件對貼裝頭的

3、旋轉運動進行仿真，分析比較不同真空腔布置方案中，貼裝頭吸嘴的直線位移、速度、加速度、旋轉速度、加速度、轉矩、Z向力等曲線，分析其運動特性和力學性能，并選取較優(yōu)的設計。
　　 最后，通過貼裝頭設計實現(xiàn)與應用分析，尋求貼裝過程中較好的初始條件，以保證封裝滿足設計指標并取得較高成品率。具體內容包括貼裝頭內吸取真空度與工作壓力關系實驗，貼裝頭高度測量補償實驗，貼裝頭吸嘴拾取芯片的實驗分析，驗證了設備實際運行成品率滿足需求。