RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備點(diǎn)膠系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、射頻識(shí)別(Radio Frequnency Identification，RFID)技術(shù)是21世紀(jì)最有發(fā)展前途的信息技術(shù)之一，因而對RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備的研制有著極其重大的意義。其中RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備包括基板輸送、檢測、點(diǎn)膠、貼裝和熱壓五個(gè)模塊，點(diǎn)膠模塊的功能是為芯片與天線的互連提供導(dǎo)電和支撐材料，是設(shè)備中必不可少的重要組成部分。本文主要對點(diǎn)膠模塊進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化。 首先根據(jù)整臺(tái)封裝設(shè)備的設(shè)計(jì)指標(biāo)，提出了點(diǎn)膠模塊的設(shè)計(jì)要求，

2、并根據(jù)天線在基板上的排布方式，對點(diǎn)膠過程作了時(shí)間和路徑的規(guī)劃。通過對具體的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，設(shè)計(jì)出了適合于本封裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)形式。 其次對支撐件進(jìn)行了靜力學(xué)結(jié)構(gòu)優(yōu)化。從對支撐件的CAD模型進(jìn)行必要的簡化入手，建立了支撐件的有限元模型和結(jié)構(gòu)優(yōu)化模型，并利用ANSYS軟件的DesignXplorer模塊對結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化，得到了一種相對最優(yōu)的方案。 然后對支撐件進(jìn)行了動(dòng)力學(xué)分析。針對點(diǎn)膠系統(tǒng)受到較大動(dòng)力載荷的情況，對支撐件分別進(jìn)行了