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文檔簡介
1、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT,Insulated Gate Bipolar Transistor)由于其較高的開關速度、較低的功率損耗以及易于控制和驅(qū)動而廣泛應用于電力電子領域。盡管三十年來IGBT技術不斷發(fā)展,性能不斷提升,但國內(nèi)IGBT芯片的設計與制造還處于起步階段。極大的市場需求與落后的制造水平成為國內(nèi)IGBT。領域的突出矛盾,但同時也是我國發(fā)展IGBT產(chǎn)業(yè)的巨大動力。
本文從IGBT基本工作原理出發(fā),闡述了IGBT
2、的發(fā)展歷程,并通過解剖市場現(xiàn)有IGBT芯片,清晰的展示了IGBT芯片內(nèi)部結構。文中主要使用Silvaco公司的TCAD軟件進行仿真工作,研究了器件結構對器件特性的影響,基于此設計了一款1200V非穿通型IGBT結構,主要包括元胞設計和終端設計,同時結合當前國內(nèi)工藝條件水平,本文還設計了IGBT的工藝制造流程以及IGBT芯片版圖。通過以上工作,本文基本覆蓋了IGBT芯片設計的全部流程。
在文章最后部分,分析比較了目前硅單晶制
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