半導(dǎo)體封裝企業(yè)訂單管理系統(tǒng)研究.pdf

1、隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展和用戶需求個(gè)性化的不斷增長(zhǎng)，封裝產(chǎn)品的數(shù)量和種類也與日俱增，這給半導(dǎo)體封裝企業(yè)的訂單管理帶來(lái)了很大的挑戰(zhàn)。面臨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，客戶對(duì)復(fù)雜產(chǎn)品交貨期的確認(rèn)和生產(chǎn)過(guò)程的跟蹤兩方面的快速反饋尤其重視。而現(xiàn)有的封裝企業(yè)信息系統(tǒng)多數(shù)難以滿足這些需求，成為制約企業(yè)發(fā)展的瓶頸問(wèn)題之一。因此，盡快開(kāi)展半導(dǎo)體封裝企業(yè)訂單管理系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)研究，具有重要的理論意義和實(shí)用價(jià)值。本課題將研究上述需求中的核心技術(shù)問(wèn)題，并結(jié)合長(zhǎng)電科技企業(yè)信

2、息化的總體要求，進(jìn)行訂單管理系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。論文主要工作如下：
　　 首先，對(duì)半導(dǎo)體封裝訂單管理系統(tǒng)進(jìn)行總體設(shè)計(jì)。進(jìn)行用戶需求、業(yè)務(wù)流程、功能結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)流程等分析，確定系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)方案。以此為基礎(chǔ)，比較了J2EE和.NET兩種開(kāi)發(fā)架構(gòu)在基礎(chǔ)構(gòu)造、體系結(jié)構(gòu)、可移植性、可擴(kuò)展性和運(yùn)行性能等方面的差異，并選用J2EE作為系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)架構(gòu)。
　　 其次，提出了一種新的交貨期預(yù)測(cè)模型。通過(guò)詳細(xì)分析交貨期的組成因素，提出了新的生產(chǎn)排程算

3、法確定物料投放時(shí)間；為了實(shí)現(xiàn)流水時(shí)間的準(zhǔn)確表達(dá)，將流水時(shí)間細(xì)分為加工時(shí)間和等待時(shí)間；采用Gamma分布函數(shù)估計(jì)等待時(shí)間?；谏鲜鋈?xiàng)改進(jìn)措施，提出了新的交貨期預(yù)測(cè)模型。最后，將該模型與CON和TWK模型進(jìn)行比較。結(jié)果表明，本文提出的模型在平均延期和拖期百分比兩項(xiàng)指標(biāo)上有較好的表現(xiàn)。
　　 接著，提出了半導(dǎo)體封裝企業(yè)的訂單跟蹤模型。結(jié)合產(chǎn)品狀態(tài)的三維描述，提出了實(shí)現(xiàn)訂單跟蹤的兩個(gè)前提條件：一、良好的產(chǎn)品批次管理；二、完整的產(chǎn)品工藝

4、狀態(tài)描述。提出了半導(dǎo)體封裝企業(yè)的訂單跟蹤模型，其中：采用關(guān)聯(lián)關(guān)系表記錄生產(chǎn)過(guò)程中的批次關(guān)聯(lián)，使之滿足第一個(gè)條件；對(duì)基于二進(jìn)制的工序狀態(tài)建模方法進(jìn)行改進(jìn)，用于描述產(chǎn)品加工過(guò)程中的工藝狀態(tài)，使之滿足第二個(gè)條件。本文實(shí)現(xiàn)了基于跟蹤模犁的生產(chǎn)跟蹤和進(jìn)度預(yù)警兩項(xiàng)功能。
　　 最后，基于上述研究成果和企業(yè)實(shí)際需求，開(kāi)發(fā)完成了半導(dǎo)體封裝訂單管理系統(tǒng)。該系統(tǒng)目前在企業(yè)運(yùn)行情況良好，提高了企業(yè)的管理效率。由于采用松耦合框架開(kāi)發(fā)，系統(tǒng)具有良好的可重