音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的關(guān)鍵模塊的研究.pdf

1、隨著照相手機(jī)向高像素方向發(fā)展，開始對(duì)對(duì)焦功能提出要求。一般來說，用戶希望較高像素的照相手機(jī)具有自動(dòng)對(duì)焦功能。但是按照傳統(tǒng)方式，對(duì)焦功能會(huì)大大增加電路板尺寸和手機(jī)的厚度。為解決這一問題，音圈馬達(dá)被用于照相手機(jī)。由于智能手機(jī)及應(yīng)用終端的大量出貨以及高質(zhì)量相機(jī)模組逐漸成為標(biāo)配，音圈馬達(dá)的需求量大增。與此同時(shí)，對(duì)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的功能和性能也提出了較高的要求。
　　在大部分自動(dòng)對(duì)焦應(yīng)用中，鏡頭由預(yù)載彈簧的音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。相機(jī)模組的鏡頭位置與

2、音圈馬達(dá)的電流大小成比例。當(dāng)音圈馬達(dá)電流變化到預(yù)設(shè)值時(shí)，鏡頭可能會(huì)出現(xiàn)過沖，并在最終位置出現(xiàn)振鈴的現(xiàn)象。振鈴的趨穩(wěn)時(shí)間增加了自動(dòng)對(duì)焦時(shí)間，因而延長了拍照間隔時(shí)間。為了消除振鈴現(xiàn)象來減少趨穩(wěn)時(shí)間，本項(xiàng)目采用可編程輸出電流轉(zhuǎn)換速率控制方案。當(dāng)對(duì)新電平進(jìn)行編程時(shí)，器件將逐步跟蹤初始和最終所需電平之間每個(gè)可能的電平。這些電平之間的時(shí)延是可編程的。
　　本項(xiàng)目針對(duì)現(xiàn)存的音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的應(yīng)用方案的局限性和功耗的弱點(diǎn)，結(jié)合客戶的需求，完成了從