薄板對(duì)接焊縫的超聲檢測(cè)信號(hào)解卷積消噪技術(shù)研究.pdf

1、超聲波檢測(cè)中，板件過(guò)薄，近表面的缺陷回波易與表面波混雜在一起，難于區(qū)分，而一些小缺陷也因?yàn)殇螞](méi)于噪聲中，無(wú)法分辨，雖然通過(guò)增加系統(tǒng)增益，可提高檢測(cè)靈敏度。但伴隨系統(tǒng)增益增加，噪聲信號(hào)也隨之增加，仍然無(wú)法提高小缺陷的檢出率。本文探討了薄板對(duì)接接頭超聲無(wú)損檢測(cè)工藝，研究了解卷積法去除噪聲技術(shù)，再現(xiàn)了缺陷觀測(cè)信號(hào)的特征。
　　對(duì)比直接接觸法，根據(jù)本試驗(yàn)的所采用的薄板對(duì)接試樣中人工微小缺陷位置和探頭中心軸線的幾何關(guān)系，選擇水浸聚焦垂直入射

2、法作為檢測(cè)試驗(yàn)方法，分析了該方法的優(yōu)勢(shì)和不足，針對(duì)無(wú)損檢測(cè)工藝中容易出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行探討，最大化發(fā)揮水浸探傷的優(yōu)勢(shì)、彌補(bǔ)它的缺點(diǎn)。通過(guò)計(jì)算焦柱直徑確立了以15M Hz的探頭本實(shí)驗(yàn)最佳檢測(cè)探頭。通過(guò)對(duì)工件材質(zhì)的衰減系數(shù)測(cè)定，以確定系統(tǒng)增益值。在不同的表面狀態(tài)進(jìn)行超聲C掃描檢測(cè)，證明了在表面狀態(tài)良好的情況下能夠更加提升水浸探傷的靈敏度，從而優(yōu)化了本試驗(yàn)的檢測(cè)工藝。
　　以優(yōu)化的檢測(cè)工藝進(jìn)行檢測(cè)獲得超聲信號(hào)數(shù)據(jù)和圖像，對(duì)試樣人工平底孔缺陷