聲表面波振蕩器集成芯片設(shè)計(jì).pdf

1、聲表面波技術(shù)是一門新興的技術(shù)領(lǐng)域,目前在全世界已經(jīng)形成新的研究熱潮。聲表面波器件具有小型化,多功能,頻率高,穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn),目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代無(wú)線通信中。其中聲表面波濾波器、聲表面波諧振器是目前應(yīng)用最多的聲表面波器件。
　　 振蕩器是目前廣泛使用的頻率發(fā)生裝置,能將直流電信號(hào)轉(zhuǎn)換為具有固定頻率的交變電信號(hào)。振蕩器的種類多種多樣,聲表面波振蕩器是20世紀(jì)60年代末、70年代初出現(xiàn)的一種新型振蕩器,是一種高穩(wěn)定、低噪聲振蕩源。聲

2、表面波振蕩器具有基頻高、Q值高、穩(wěn)定性好、相噪低、成本低等優(yōu)點(diǎn)是新一代CPU、DSP和DDS的理想時(shí)鐘源,已廣泛應(yīng)用于第二、第三代移動(dòng)通信、遙控、遙測(cè)技術(shù)以及生化醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。
　　 科技的發(fā)展日新月異,不管是軍用還是民用,都對(duì)器件的小型化提出了更高的要求。本文研究的內(nèi)容是實(shí)現(xiàn)聲表面波振蕩電路的微型化、集成化,將振蕩器電路中的各元器件集成一起,制成聲表面波振蕩器集成芯片。
　　 本文從聲表面波技術(shù)的基礎(chǔ)原理和振蕩器基礎(chǔ)原理

3、出發(fā),結(jié)合南京電子器件研究所(55所)先進(jìn)的聲表面波器件制作工藝線,對(duì)聲表面波振蕩器集成芯片技術(shù)進(jìn)行了初步探索和研究,成功設(shè)計(jì)和制作了聲表面波振蕩器集成芯片。
　　 本文首先介紹了瑞利波,以及激勵(lì)瑞利波的叉指換能器,分析了諧振器原理,確定了諧振器結(jié)構(gòu)圖并對(duì)制作的諧振器進(jìn)行測(cè)試,給出諧振器的等效電路圖;分析了振蕩器原理,設(shè)計(jì)了振蕩電路圖,并在振蕩電路中導(dǎo)入諧振器的等效電路圖,進(jìn)行振蕩器的仿真和優(yōu)化設(shè)計(jì);繪制集成芯片結(jié)構(gòu)圖,制成的集

4、成芯片尺寸為5mm×5mm×1.35mm,工作頻率為315MHz;最后,制成外圍電路PCB板,將集成振蕩器芯片與外圍電路元件焊接到PCB板上,進(jìn)行測(cè)試,最終測(cè)試頻率為315.81MHz,功率為3.22dBm。
　　 本文的難點(diǎn)在于振蕩電路的選擇,以及振蕩電路中元器件值的確定,制成集成芯片后,要對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試集成芯片上的元器件值,將測(cè)試值代入振蕩電路中,進(jìn)行修改對(duì)比,再制成芯片,反復(fù)權(quán)衡,反復(fù)優(yōu)化。本文是對(duì)振蕩電路的集成化的