基于ARM內(nèi)核的SOC軟硬件協(xié)同仿真工具的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著大規(guī)模集成電路制造技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體加工工藝進(jìn)入后深亞微米時(shí)代，芯片的功能和尺寸都發(fā)生了巨大的變化，同時(shí)社會(huì)對(duì)芯片的需求也發(fā)生了很大變化，這使得芯片的設(shè)計(jì)方法也由原來的全定制專用集成電路設(shè)計(jì)為主的設(shè)計(jì)方法，變成了以 IP復(fù)用技術(shù)為代表的SOC協(xié)同設(shè)計(jì)方法。設(shè)計(jì)方法的改變同時(shí)也推動(dòng)了驗(yàn)證方法的革新，軟硬件協(xié)同仿真技術(shù)的創(chuàng)新逐漸成為一個(gè)重要的課題。
　　在 SOC項(xiàng)目中協(xié)同仿真的效率極大的影響了芯片的流片時(shí)間，同時(shí)也影響了芯片

2、的競爭力。為提升 SOC軟硬件協(xié)同仿真的效率，本文提供了一種針對(duì)于帶有ARM內(nèi)核的SOC軟硬件協(xié)同仿真工具，該工具可以很有效的提升協(xié)同仿真效率。本文第二章對(duì) ARM內(nèi)核進(jìn)行了介紹，并對(duì) ARM體系和指令集架構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)的分析，之后又對(duì) AMBA總線中的AHB總線和 APB總線做了具體的介紹。本文第三章從工程角度對(duì)協(xié)同仿真需求進(jìn)行細(xì)致的分析。在第四章對(duì)軟件的功能進(jìn)行細(xì)化，即將整個(gè)軟件分為幾個(gè)模塊，分別是 ELF文件格式解析，ARM指令反匯