SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)及綜合測試.pdf

1、為滿足嵌入式系統(tǒng)市場對于芯片成本、面積、功耗和上市時間(TimeToMarket)的要求，片上系統(tǒng)(SoC：System-on-Chip)已經(jīng)成為一個必不可少的解決辦法。片上系統(tǒng)技術(shù)通過知識產(chǎn)權(quán)核(IP：IntellectualProperty)的復(fù)用提高生產(chǎn)率，縮短產(chǎn)品上市時間，同時也顯著提高了芯片的集成度。隨著片上系統(tǒng)規(guī)模的不斷擴大和功能的不斷增加，對片上系統(tǒng)的功能正確性、速度、功耗、可靠性等方面都提出更加嚴格的要求。其中，保證設(shè)計

2、功能正確是最基本的一項要求。目前功能驗證已占整個設(shè)計資源的70％左右，而設(shè)計驗證則占據(jù)驗證工作的絕大部分。設(shè)計驗證是集成電路(IC：IntegratedCircuit)設(shè)計中不可或缺的重要組成部分，主要用于判別設(shè)計規(guī)范和設(shè)計實現(xiàn)之間是否保持一致，已成為集成電路整個設(shè)計流程中開銷最大的工作。為解決設(shè)計驗證的問題，業(yè)界提出不少設(shè)計驗證的方法，在一定程度上緩解了設(shè)計驗證的問題，如何更好的利用現(xiàn)有技術(shù)和工具來建立驗證環(huán)境是業(yè)界普遍關(guān)注的焦點和工

3、作的重點。 本論文的研究內(nèi)容來源于電子科技大學(xué)電子科學(xué)技術(shù)研究院項目——“SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺”。本論文主要圍繞SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計及其實現(xiàn)方法開展研究與討論，同時介紹了在對SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺進行測試過程中本文作者所做的“FPGA陣列互連線數(shù)量、連通性和數(shù)據(jù)速率測試”和“FPGA與I/O槽的互連線數(shù)量、連通性和數(shù)據(jù)速率測試”兩個測試項目方面的工作。 本論文的主要研究工作及創(chuàng)新之處可概括如下：

4、 1.設(shè)計并實現(xiàn)一種與SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺相匹配的電源監(jiān)控方案——SOAV(SuperOpenArchitectureVerification)電源監(jiān)控系統(tǒng)，對SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺上主要芯片的供電電壓范圍進行實時監(jiān)測和控制，確保整個驗證平臺能夠安全、穩(wěn)定、可靠的運行。 2.采用FPGA作為主控芯片，設(shè)計并實現(xiàn)一種與SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺相匹配的溫度監(jiān)控方案——SOAV溫度監(jiān)控系統(tǒng)，對SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺上主要芯