基于軟硬件協(xié)同仿真的IP核驗(yàn)證平臺(tái)的設(shè)計(jì).pdf_第1頁(yè)
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1、伴隨著SoC芯片設(shè)計(jì)規(guī)模的不斷提升,驗(yàn)證成本的不斷增加,軟硬件協(xié)同仿真技術(shù)以及基于平臺(tái)的SoC驗(yàn)證思想已成為業(yè)界主流。同時(shí),隨著FPGA設(shè)計(jì)的逐漸完善,基于FPGA的協(xié)同仿真不僅具有高效性更具有真實(shí)性,在提升整體驗(yàn)證效果方面,該研究具有重要意義。
  本文基于協(xié)同仿真思想,采用千兆以太網(wǎng)作為通信媒介,結(jié)合Leon3 SoC平臺(tái)與Xilinx公司的SoPC系統(tǒng)構(gòu)建了一個(gè)新型的IP核驗(yàn)證平臺(tái)。該平臺(tái)主要分為PC端與FPGA端兩部分,P

2、C端作為整個(gè)驗(yàn)證平臺(tái)的主體,包含了四個(gè)并行運(yùn)行的進(jìn)程----Leon3 SoC進(jìn)程、TCP服務(wù)器進(jìn)程、驗(yàn)證功能進(jìn)程以及拓展功能進(jìn)程,進(jìn)程間的數(shù)據(jù)通信采用文本文件以及共享內(nèi)存兩種方式,同步控制信號(hào)采用了Event模式進(jìn)行通信;FPGA端主要分為硬件邏輯部分以及SoPC軟件部分,在硬件邏輯中包含待測(cè) IP核。兩者之間的通信采用了TCP協(xié)議進(jìn)行可靠傳輸,在PC端采用Winsock API,在SoPC軟件中使用lwip庫(kù)。同時(shí)為了便于IP核驗(yàn)證

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