LED封裝工藝結(jié)構(gòu)對(duì)光色參量及散熱系統(tǒng)的影響研究.pdf

1、LED發(fā)光效率高、可靠性好,具有體積小、環(huán)保、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),是未來(lái)照明的主流發(fā)展方向。隨著LED產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)LED器件封裝技術(shù)提出了更高的要求。提升LED器件的亮度、顯色性等光色參量成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟需解決的問(wèn)題。散熱性能已是大功率LED應(yīng)用的先決條件。
　　目前,LED封裝公司都在尋找更優(yōu)的封裝工藝,其中封裝材料的選擇、散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝與質(zhì)量的控制已經(jīng)成為生產(chǎn)廠家關(guān)注的焦點(diǎn)。只有解決好這些密切相關(guān)的問(wèn)題,LED

2、的可靠性〔效率、壽命等〕才有更好的保障。從目前LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前景及其發(fā)展中所面臨的亟需解決的技術(shù)問(wèn)題來(lái)看,研究現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝對(duì)成管的光色參量和散熱系統(tǒng)可靠性的影響具有實(shí)用價(jià)值。
　　通過(guò)對(duì)LED封裝形式對(duì)比,論證了不同封裝形式所適用的領(lǐng)域;通過(guò)優(yōu)化LED熒光粉涂覆工藝,實(shí)現(xiàn)高效率、低色溫、高顯色性白光LED封裝技術(shù);通過(guò)研究共晶焊等技術(shù),實(shí)現(xiàn)低阻LED封裝和器件可靠性評(píng)價(jià)理論。
　　課題主要內(nèi)容如下:
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