多晶硅結構器件的溫度特性分析.pdf

1、多晶硅薄膜材料具有制備簡單、摻雜可控、工藝兼容性好高等優(yōu)點，可用于制作電阻、二極管、三極管、熔絲等結構器件，被廣泛地應用于功率器件及功率集成電路。該材料制作的多晶硅二極管具有同體硅相似的溫度特性，可以用來進行溫度采樣，應用于具有過溫保護的智能功率器件。鑒于此，本文進行了多晶結構器件(多晶硅二極管、多晶硅三極管)的溫度特性研究，并把研究的多晶硅二極管用于一款具有過溫保護功能的智能功率器件。包括以下內容：
　　1.分析了多晶硅薄膜的電

2、學特性，基于這種特性分析了多晶硅二極管及三極管的導電原理，推導出多晶硅二極管與三極管的溫度特性。然后用工藝模擬軟件設計了橫向多晶硅二極管及三極管，對它們的溫度特性進行仿真分析，驗證了多晶硅二極管的正向導通電壓具有負溫度系數，計算出所設計的多晶硅二極管的正向壓降的溫度變化率為-1.42mV/℃。多晶硅三極管的電流增益具有正溫度系數，大電流下的電流增益隨溫度的變化比小電流情況小，該三極管具有和體硅相同的溫度特性。
　　2.利用多晶二極