基于熱應力的多物理量MCM封裝可靠性研究.pdf

1、多芯片組件技術作為一種最新的微電子封裝技術，因具有高性能、高速化、高密度化、小型化、輕量化、高可靠性等諸多優(yōu)勢而在各個領域特別是現代信息化軍事武器裝備中廣泛應用，但其高密度、小型化的特點也帶來了一系列設計、封裝技術方面的難題，特別是隨著單位體積功耗的不斷增大，導致芯片溫度急劇上升，因溫度變化，導致芯片各材料之間熱不匹配而產生熱應力和應變，二者將會使模塊彎曲變形并誘發(fā)包括熱疲勞失效、焊料蠕變失效、引線焊接斷裂失效、結構內部脫層失效以及材料

2、破裂失效等在內的多種失效模式，這些因素已經嚴重影響制約了MCM的性能和發(fā)展。所以，對多芯片組件進行熱及熱應力分析，研究其封裝可靠性具有重要意義。
　　本文采用有限單元法，通過有限元分析軟件ANSYS13.0，結合傳熱學、熱應力、熱彈性等理論知識對某軍用多物理量傳感器網絡節(jié)點MCM模塊進行了穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)的熱應力求解，對求解的結果如溫度、溫度梯度、位移和應力等進行詳細分析，并以這些求解分析為基礎，重點研究分析了封裝幾何尺寸、材料屬性及芯