圖像預(yù)處理SoC中IP的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、本文介紹紅外成像制導(dǎo)中低層圖像預(yù)處理SoC中部分圖像處理IP模塊的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作。該SoC通過非制冷紅外探測(cè)器采集紅外圖像,然后通過SoC的各個(gè)模塊對(duì)采集后的圖像做直方圖統(tǒng)計(jì)、位寬變換、非均勻性校正、空域?yàn)V波、連通域標(biāo)記等多種預(yù)處理操作,然后將處理的圖像輸出。
　　本文的工作包括兩個(gè)部分:IP的設(shè)計(jì)和IP的功能驗(yàn)證。其中,IP的設(shè)計(jì)主要是完成直方圖統(tǒng)計(jì)與位寬調(diào)整IP核的設(shè)計(jì),我們實(shí)現(xiàn)了IP的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、RTL代碼編寫、功能驗(yàn)證等數(shù)字I

2、C前端設(shè)計(jì)流程。在SMIC.18umCMOS工藝下對(duì)直方圖統(tǒng)計(jì)和位寬調(diào)整IP的綜合表明,該IP占用的芯片面積0.154mm2,在100MHz的時(shí)鐘頻率下的核心功耗為16.4983mW。在IP的驗(yàn)證部分,本文實(shí)現(xiàn)了對(duì)直方圖統(tǒng)計(jì)與位寬調(diào)整IP模塊和可配置空域?yàn)V波IP模塊的功能驗(yàn)證。介紹了運(yùn)用Modelsim平臺(tái)對(duì)模塊進(jìn)行功能仿真,通過高功能覆蓋率的Testbench對(duì)設(shè)計(jì)規(guī)范中定義的各種功能點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試,并將測(cè)試結(jié)果與matlab理論計(jì)算結(jié)果

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