PSA鍍錫液中錫離子的轉(zhuǎn)化及對鍍層耐蝕性影響的研究.pdf

1、苯酚磺酸鹽高速電鍍錫液（PSA）是一種環(huán)保性好、生產(chǎn)效率高、性能優(yōu)良的鍍錫液。在電鍍過程中，隨著電沉積的不斷進行，溶液中的Sn2+會向Sn4+轉(zhuǎn)化，從而影響了鍍液的性能以及鍍層的質(zhì)量。
　　 論文采用碘量法測定Sn2+和Sn4+的濃度。通過金相觀察、掃描電鏡圖片、電化學實驗、孔隙率實驗、中性鹽霧試驗等方法研究了不同Sn4+的濃度電鍍下鍍層的表面形態(tài)和耐蝕性規(guī)律。結(jié)果表明，Sn2+在 28g/L時，Sn4+含量最少，鍍錫層的耐蝕性

2、最強。
　　 在靜態(tài)（非電鍍）時，研究了PSA鍍錫液在五種不同條件（靜止放置、攪拌放置、電鍍溫度、吹入空氣、吹入氧氣）下的錫離子轉(zhuǎn)化規(guī)律及產(chǎn)生錫泥的情況。結(jié)果表明，錫離子轉(zhuǎn)化最快的是在吹入氧氣的條件下的鍍液，錫泥量也產(chǎn)生的最多。然后的順序依次是電鍍溫度、吹入空氣、攪拌放置、靜止放置時的鍍液。此實驗表明鍍液中的錫離子轉(zhuǎn)化受氧氣量、電鍍液溫度的影響。
　　 在動態(tài)（電鍍）時，設(shè)計了兩種實驗方案，一種是對Sn2+為 28g/L

3、，無錫泥的鍍液進行連續(xù)電鍍，考察其離子轉(zhuǎn)化規(guī)律、錫泥產(chǎn)生情況和各錫離子條件下的錫鍍層的外觀形貌和耐蝕性變化規(guī)律。結(jié)果表明，在Sn2+濃度較高時、Sn4+濃度最小、無錫泥時，鍍層表面最光滑，結(jié)晶也比較細致。隨著Sn4+濃度的上升，鍍層的孔隙率上升，耐蝕性降低。另一種實驗方案為模擬現(xiàn)實鍍錫情況，保持Sn2+濃度（當Sn2+濃度為20g/L補充高濃度鍍錫液），進行電鍍后，結(jié)果表明，鍍層的外觀形貌與Sn2+、Sn4+有關(guān)，鍍液中的錫錫量仍對鍍層