酸性鍍錫鍍液穩(wěn)定性及鍍層可焊性等性能研究.pdf

1、本文主要是對紫銅毛細(xì)管外表面進(jìn)行酸性光亮鍍錫工藝的改進(jìn)而展開研究。在全面分析國內(nèi)外酸性電鍍錫工藝的研究成果和存在問題的基礎(chǔ)上，主要對酸性光亮鍍錫的穩(wěn)定劑及電鍍工藝進(jìn)行了探索性改進(jìn)，針對電鍍液穩(wěn)定性的提高和鍍層可焊性提高進(jìn)行了研究，同時對鍍層其他部分性能和電鍍液的部分性能進(jìn)行了初步研究。 改進(jìn)了現(xiàn)有穩(wěn)定劑X-206，加入鋅粉進(jìn)行V2O5的還原、60℃恒溫水浴、外加電流進(jìn)行電離以及用純錫板進(jìn)行還原等方法，都能使V2O5溶解在已有穩(wěn)定

2、劑X-206中。但只有加入鋅粉進(jìn)行還原和60℃恒溫水浴兩種方法能經(jīng)得起室溫老化試驗(yàn)。 電鍍液的穩(wěn)定性研究表明，60℃恒溫水浴使V2O5溶解的引入方法，能夠長期保持電鍍液的穩(wěn)定性，并確定了電鍍液的最終配置方法。釩化合物的加入，明顯提高了穩(wěn)定劑X-206的穩(wěn)定性能，其原理主要是低價釩離子能有效的清除鍍液中的溶解氧，防止Sn2+的氧化。同時，在本電鍍液的體系中加入Ce(SO4)2，電鍍液的穩(wěn)定性沒有得到提高，相反加速Sn2+離子的氧化

3、與水解。 研究了脈沖參數(shù)對鍍錫層可焊性的影響，并對其作用機(jī)理進(jìn)行初步探討。脈沖參數(shù)的不同選擇，對鍍錫層可焊性影響很大。通過正交試驗(yàn)，對其可焊性進(jìn)行比較，得到最佳的電鍍參數(shù)：占空比10％，脈沖周期100ms，平均電流密度1.5A/dm2，攪拌速度20min-1。 脈沖鍍層可焊性的影響因素進(jìn)一步研究表明，其與平均電流密度、脈沖周期及攪拌次數(shù)呈二次函數(shù)關(guān)系，而與占空比呈線性關(guān)系。在相同的平均電流密度下，其可焊性明顯優(yōu)于直流鍍層

4、。這可能是由于脈沖電流減少了陰極附近的濃差極化，同時減少了鍍層中的雜質(zhì)，使其可焊性得到改善。 掃描電鏡、金相等分析表明，脈沖鍍錫層與毛細(xì)銅管外表面緊密地咬合在一起，之間沒有孔洞和間隙，結(jié)合性能優(yōu)異。鍍層的顯微照片顯示了平均電流密度影響了鍍層的微觀結(jié)構(gòu)，電流密度較小時，V∥＞V⊥，鍍層主要以層狀生長，在垂直于基體方向上生長較慢，微觀照片上，鍍層表面的小顆粒相對少一些。當(dāng)電流密度大較大時，V∥＜V⊥，鍍層的柱狀生長較明顯，微觀照片上