酸性鍍錫鍍液穩(wěn)定性及鍍層可焊性等性能研究.pdf

1、本文主要是對紫銅毛細管外表面進行酸性光亮鍍錫工藝的改進而展開研究。在全面分析國內外酸性電鍍錫工藝的研究成果和存在問題的基礎上，主要對酸性光亮鍍錫的穩(wěn)定劑及電鍍工藝進行了探索性改進，針對電鍍液穩(wěn)定性的提高和鍍層可焊性提高進行了研究，同時對鍍層其他部分性能和電鍍液的部分性能進行了初步研究。 改進了現(xiàn)有穩(wěn)定劑X-206，加入鋅粉進行V2O5的還原、60℃恒溫水浴、外加電流進行電離以及用純錫板進行還原等方法，都能使V2O5溶解在已有穩(wěn)定

2、劑X-206中。但只有加入鋅粉進行還原和60℃恒溫水浴兩種方法能經得起室溫老化試驗。 電鍍液的穩(wěn)定性研究表明，60℃恒溫水浴使V2O5溶解的引入方法，能夠長期保持電鍍液的穩(wěn)定性，并確定了電鍍液的最終配置方法。釩化合物的加入，明顯提高了穩(wěn)定劑X-206的穩(wěn)定性能，其原理主要是低價釩離子能有效的清除鍍液中的溶解氧，防止Sn2+的氧化。同時，在本電鍍液的體系中加入Ce(SO4)2，電鍍液的穩(wěn)定性沒有得到提高，相反加速Sn2+離子的氧化

3、與水解。 研究了脈沖參數(shù)對鍍錫層可焊性的影響，并對其作用機理進行初步探討。脈沖參數(shù)的不同選擇，對鍍錫層可焊性影響很大。通過正交試驗，對其可焊性進行比較，得到最佳的電鍍參數(shù)：占空比10％，脈沖周期100ms，平均電流密度1.5A/dm2，攪拌速度20min-1。 脈沖鍍層可焊性的影響因素進一步研究表明，其與平均電流密度、脈沖周期及攪拌次數(shù)呈二次函數(shù)關系，而與占空比呈線性關系。在相同的平均電流密度下，其可焊性明顯優(yōu)于直流鍍層

4、。這可能是由于脈沖電流減少了陰極附近的濃差極化，同時減少了鍍層中的雜質，使其可焊性得到改善。 掃描電鏡、金相等分析表明，脈沖鍍錫層與毛細銅管外表面緊密地咬合在一起，之間沒有孔洞和間隙，結合性能優(yōu)異。鍍層的顯微照片顯示了平均電流密度影響了鍍層的微觀結構，電流密度較小時，V∥＞V⊥，鍍層主要以層狀生長，在垂直于基體方向上生長較慢，微觀照片上，鍍層表面的小顆粒相對少一些。當電流密度大較大時，V∥＜V⊥，鍍層的柱狀生長較明顯，微觀照片上