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文檔簡介
1、鍍錫板具有無毒、美觀、耐腐蝕性等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于食品、飲料等包裝行業(yè),全球每年應(yīng)用于食品、飲料包裝行業(yè)的鍍錫鋼板高達(dá)1300萬噸。但在鍍錫板工業(yè)生產(chǎn)中使用的錫含有微量的Pb,在電鍍過程導(dǎo)致鍍錫液中含有微量雜質(zhì)Pb,Pb與Sn為第Ⅳ族元素,性質(zhì)相近,標(biāo)準(zhǔn)電極電勢比較接近(Pb:-0.126 V,Sn:-0.136 V),在電鍍過程極易產(chǎn)生共沉積。隨著食品工業(yè)對包裝材料環(huán)保要求的越來越高,鍍錫板下游用戶對鍍錫板鍍層中鉛含量的要求也越來越嚴(yán)
2、格,有越來越多的用戶提出鍍層中鉛含量≤0.01%的要求。隨著人們對食品安全的日益重視,相信在不久的將來,更嚴(yán)格的鍍錫板鍍層中鉛含量國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)也將出臺,因此對鍍層鉛含量的控制迫在眉睫,對鍍錫產(chǎn)品Pb的沉積機(jī)理和對策研究已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。
本文采用實(shí)驗(yàn)室自制的電鍍設(shè)備進(jìn)行電鍍作業(yè),研究了MR低碳鋁鎮(zhèn)靜鋼在苯酚磺酸(PSA)體系下電鍍錫時鍍層痕量鉛的影響因素,通過原子吸收光譜、輝光放電光譜、掃描電鏡等表征了鍍層結(jié)構(gòu)的鉛痕量及鍍層形貌,
3、并通過電化學(xué)方法分析了鍍層的耐蝕性能。
隨著鍍液溫度的升高,鍍層中的痕量鉛逐漸降低,在鍍液溫度超過40℃后,鉛含量迅速降低。當(dāng)鍍液溫度為40℃時,鍍層晶粒最小,腐蝕電流最小,結(jié)晶緊密、細(xì)致,耐蝕性最好。因此,兼顧鍍層質(zhì)量和鍍層中鉛含量,在電鍍過程中維持鍍液溫度在40~50℃。
隨著電鍍電流密度的升高,鍍層中的Pb含量逐漸升高。當(dāng)電流密度為25 A/dm2時出現(xiàn)一定程度的降低,且鍍錫層的結(jié)晶趨于均勻、細(xì)致,鍍層的腐蝕電
4、流逐漸降低,耐蝕性更好。
在保證其它因素相同的條件下,研究鍍液成分對鍍層Pb含量的影響。研究得出:鍍液中的SO42-、Fe2+對鍍層中的Pb含量基本無影響。隨著鍍液中Sn+濃度的升高,鍍層中的鉛含量逐漸降低,當(dāng)鍍液中Sn+為32 g/L時,繼續(xù)增加Sn+含量,則鍍層中的鉛含量幾乎無變化。在一定的濃度范圍內(nèi),添加劑EN和ENSA對鍍層中Pb的影響趨勢相同,即隨著濃度的增加,鍍層中的鉛含量先降低后升高。隨著鍍液中Pb含量的增加,鍍
5、層中的Pb元素含量明顯增加。隨著PSA含量的增加,鍍層中的鉛含量逐漸降低,當(dāng)鍍液中的PSA含量為18g/L時,鍍層中的鉛含量有最低,為102 ppm。繼續(xù)提高PSA含量,鍍層中的鉛含量又增加。
通過分析20℃、30℃、40℃下鍍液的陰極極化曲線可知:隨著溫度的升高,錫在陰極上的沉積電位正移、極限電流密度增大,即陰極極化減弱。通過分析鍍液中有機(jī)添加劑添加前后的陰極極化曲線,可以得出:加入添加劑后鍍液的極化能力明顯增強(qiáng),鍍液的穩(wěn)定
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