SPIC設(shè)計(jì)方法與IP設(shè)計(jì)技術(shù)研究.pdf

1、本文的主要工作和創(chuàng)新點(diǎn)包括:分析了混合信號集成電路的設(shè)計(jì)流程,針對功率集成電路的特點(diǎn)——高低壓兼容、數(shù)?；旌?、功率集成等,提出了適合功率集成電路的自頂下向的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)流程,構(gòu)筑了采用BCD工藝,適用于此類電路開發(fā)的設(shè)計(jì)環(huán)境,為相應(yīng)設(shè)計(jì)平臺的建立積累了經(jīng)驗(yàn).研究和總結(jié)了智能功率芯片的重要功能模塊——保護(hù)和傳感模塊的設(shè)計(jì)與構(gòu)成技術(shù),包括過壓保護(hù)、欠壓保護(hù)、過流保護(hù)、過熱保護(hù)、軟啟動等,為構(gòu)成相應(yīng)IP庫作出了有益的貢獻(xiàn),其中部分電路已成功

2、應(yīng)用于若干電源芯片的設(shè)計(jì).針對功率集成電路中受到高度關(guān)注的功耗及相應(yīng)的溫升和熱效應(yīng)問題進(jìn)行了專門分析,提出了若干過熱保護(hù)的解決方案,并設(shè)計(jì)構(gòu)成了高精度測溫模塊.經(jīng)流片驗(yàn)證與嚴(yán)格測試,表明該模塊線性好,性能優(yōu)良,除用于高精度測溫外,亦可作為單獨(dú)產(chǎn)品獲得應(yīng)用.論文最后采用自頂向下的設(shè)計(jì)方法設(shè)計(jì)了一個(gè)典型的智能功率電路——HotSwap Controller,特點(diǎn)是具有較復(fù)雜的控制邏輯并具備多種保護(hù)功能,利用1.5μmBCD工藝實(shí)現(xiàn),實(shí)現(xiàn)了包